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[서울=뉴스핌] 고인원 기자= 16일(현지시간) 뉴욕 증시 개장 전 거래에서 주요 반도체주가 일제히 약세를 보이고 있다.

인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따른 막대한 자금 조달 부담과 중국 메모리 반도체 업체들의 기술 추격에 대한 우려가 겹치면서 반도체주 전반에 매도 압력이 가해지고 있다. 미국의 물가 상승 압력이 높은 수준을 유지하는 가운데 향후 차입 비용이 늘어날 수 있다는 경계심도 투자 심리를 짓누르고 있다.

특히 최근 반도체주 약세의 중심에는 AI 인프라 투자의 수익성에 대한 불안이 자리 잡고 있다. 데이터센터 운영업체들이 대규모 차입을 통해 설비투자를 확대하고 있지만, 실제 수익이 부채 상환에 필요한 속도로 증가할 수 있을지를 둘러싼 의문이 커지고 있다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 전날 시장 예상을 웃도는 3분기 실적을 발표했음에도 반도체 업종 전반의 투자 심리는 좀처럼 회복되지 못하고 있다.

◆ 마이크론 약세…中 CXMT 기술 추격에 경쟁 심화 우려

미국 메모리 반도체업체 마이크론테크놀로지(MU)는 개장 전 거래에서 약세를 보이고 있다.

중국 메모리 반도체업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 차세대 D램 기술 개발 소식에 따른 경쟁 심화 우려가 이어지는 가운데 AI 투자 확대의 지속 가능성에 대한 불안까지 겹친 영향이다.

CXMT는 새로운 설계 구조를 적용해 저장 밀도를 높인 서버용 메모리 제품을 올해 말까지 출시할 계획이다. 중국 업체가 기술 격차를 좁힐 경우 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 기존 메모리 업체들의 시장점유율과 가격 결정력에 부담을 줄 수 있다는 우려가 제기됐다.

다만 전문가들은 CXMT의 기술 발전이 실제 대량생산과 글로벌 메모리 공급 확대로 이어질지는 불확실하다고 지적한다.

로젠블랫증권의 케빈 캐시디 선임 리서치 애널리스트는 CXMT의 새로운 메모리 설계가 시장의 수급 균형을 바꿔놓을 것으로 보지 않는다고 밝혔다.

마이크론 주가가 최근 급락하자 월가에서는 저가 매수 기회라는 분석도 나오고 있다.

펀드스트랫의 켄트 펑은 CXMT의 D램 기술 발전이 AI 서버에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 시장을 직접 위협하지는 않는다고 평가했다.

키뱅크의 존 빈 애널리스트도 향후 D램 가격 강세와 주요 고객사들의 장기 공급계약을 근거로 마이크론에 대한 긍정적인 전망을 유지했다.

그러나 시장에서는 중국 업체들의 기술 추격과 함께 2028~2029년 이후 메모리 공급이 늘어나면서 현재의 공급 부족이 공급 과잉으로 전환될 가능성에도 주목하고 있다.

◆ 엔비디아·AMD·인텔·브로드컴 동반 하락…AI 투자 수익성 우려

주요 AI 반도체주도 개장 전 거래에서 일제히 하락하고 있다.

어드밴스트 마이크로 디바이시스(AMD)는 1.8% 하락했으며 브로드컴(AVGO)은 0.85%, 인텔(INTC)은 1.41% 떨어졌다. 엔비디아(NVDA)도 0.6%가량 하락했다.

AI 반도체 수요가 여전히 견조하다는 기업들의 설명에도 대규모 데이터센터 투자에 따른 재무 부담이 투자 심리를 압박하는 모습이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 AI 반도체 주문이 거의 매일 들어오고 있다며 강한 수요를 강조했다.

또한 엔비디아가 코어위브의 부채를 직접 보증하는 것은 아니라는 취지의 설명을 내놓으면서 AI 인프라 기업들의 재무 위험이 엔비디아에 미칠 수 있다는 우려를 일부 완화했다.

그러나 AI 데이터센터 투자 확대의 지속 가능성에 대한 경계심은 여전하다.

AI 클라우드 인프라업체 코어위브(CRWV)는 개장 전 거래에서 4% 안팎 하락하고 있다. 막대한 부채와 향후 차입 비용 상승 가능성이 주가를 짓누르고 있다.

시장에서는 데이터센터 운영업체들이 AI 인프라 확충을 위해 대규모 차입에 나섰지만, 실제 수익이 부채 상환에 필요한 속도로 증가할 수 있을지 의문을 제기하고 있다.

이 같은 우려가 AI 공급망 전반으로 확산하면서 반도체 기업들의 높은 밸류에이션에도 부담으로 작용하고 있다.

◆ ASML, 첨단 패키징 시장 진출 가능성…경쟁사 베시 3% 하락

네덜란드 반도체 장비업체 ASML이 첨단 반도체 패키징 시장에 진출할 가능성이 제기되면서 관련 업계의 관심이 쏠리고 있다.

이날 로이터통신에 따르면 반도체 전문 분석업체 세미애널리시스(SemiAnalysis)가 ASML의 특허 출원 27건을 분석한 결과, ASML이 하이브리드 본딩 장비 개발을 추진하고 있을 가능성이 있는 것으로 나타났다.

하이브리드 본딩은 반도체 칩을 수직으로 연결해 성능과 전력 효율을 높이는 첨단 패키징 기술이다.

현재 이 분야에서 경쟁력을 확보한 네덜란드 반도체 장비업체 BE세미컨덕터인더스트리스(Besi·베시)는 관련 보도가 나온 뒤 유럽 증시에서 주가가 약 3% 하락했다.

반면 ASML의 유럽 본주는 같은 시점 약 1.1% 상승했다.

ASML은 관련 제품 개발 여부를 구체적으로 확인하지 않았다. 다만 3차원 반도체 집적 기술의 발전 방향과 자사 기술이 기여할 수 있는 분야를 지속적으로 검토하고 있다고 설명했다.

시장에서는 AI 반도체의 성능 향상을 위해 첨단 제조 공정뿐 아니라 패키징 기술의 중요성도 높아지고 있다는 점에 주목하고 있다.

◆ 美 반도체지수 8거래일 연속 하락 위기…AI 투자 불안 확산

미국 반도체 업종은 최근 수년간 보기 드문 하락세를 이어가고 있다.

필라델피아 반도체지수(SOX)는 최근 7거래일 연속 하락했다. 이날도 하락 마감할 경우 8거래일 연속 약세를 기록하게 된다.

반도체 상장지수펀드(ETF)인 아이셰어즈 반도체 ETF(SOXX)와 반에크 반도체 ETF(SMH) 역시 연속 하락세가 이어질 가능성이 제기되고 있다. 다만 최종 하락 기록은 이날 장 마감 이후 확정된다.

이번 주 반도체주 매도세는 중국 업체들의 기술 추격 우려에서 시작해 AI 데이터센터의 부채 부담과 투자 수익성에 대한 불안으로 확산하는 모습이다.

반도체 기업들의 주가가 올해 들어 큰 폭으로 상승했던 만큼 최근 하락을 과도하게 높아진 밸류에이션에 대한 조정 과정으로 보는 시각도 있다.

시장에서는 최근 급락으로 일부 종목의 가격 부담이 낮아졌지만, AI 인프라 투자에 대한 우려가 해소되지 않은 만큼 당분간 변동성이 이어질 수 있다고 보고 있다.

특히 반도체주가 최근의 급락세에서 벗어나기 위해서는 AI 데이터센터 투자에 대한 불안이 완화되고, 주요 기업들의 실적을 통해 수요 증가가 지속되고 있다는 확신이 필요하다는 분석이 나온다.

중국 반도체 업체들의 기술 추격과 AI 인프라 투자 수익성, 미국의 물가 및 금리 전망이 향후 반도체 업종의 방향을 좌우할 핵심 변수로 꼽힌다.

koinwon@newspim.com