[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = iM증권은 20일 삼성전기의 메모리용 패키지기판 공급계약과 관련해 기판 공급 부족이 고사양 제품에서 상대적으로 저사양인 제품까지 확산되고 있다고 분석했다. 인공지능(AI) 서버의 메모리 탑재량 확대로 패키지기판 수요가 늘면서 가격 인상과 가동률 상승이 내년 수익성 개선으로 이어질 것으로 전망했다.

iM증권은 삼성전기에 대한 투자의견 '매수'와 목표주가 '210만원'을 유지했다. 지난 19일 종가 117만원 대비 상승 여력은 79.5%다.

고의영 iM증권 연구원은 삼성전기가 전날 공시한 3605억원 규모의 패키지기판 공급계약에 주목했다. 계약기간은 2027년 1월 1일~12월 31일이며, 계약금액은 최근 매출의 3.2%에 해당한다. 거래 품목은 메모리용 볼그리드어레이(BGA)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)인 것으로 파악했다.

이번 계약에서 주목할 점은 그동안 공급 부족이 집중됐던 고사양 FC-BGA뿐 아니라 상대적으로 수익성이 낮은 메모리용 기판에서도 장기 공급계약이 체결됐다는 점이다.

고 연구원은 "메모리용 패키지기판은 바디 사이즈와 층수가 작아 캐파 부담이 크지 않고, 수익성도 상대적으로 낮아 PCB 업체들의 투자 우선순위에서 밀려 있는 상황이다"라고 설명했다.

실제로 최근 기판업계의 증설은 대면적·고다층 FC-BGA에 집중됐으며, 일부 업체는 기존 BT 기판 생산능력을 줄이고 ABF 기판으로 생산라인을 전환하고 있다.

반면 수요는 빠르게 늘고 있다는 분석이다. AI 서버에 탑재되는 메모리 용량이 확대되면서 패키지기판 수요도 함께 증가하고 있기 때문이다. 이에 따라 메모리 고객사들도 내년 물량 확보를 우려하기 시작한 것으로 분석했다.

고 연구원은 "그동안 장기 계약의 대상이 아니었던 제품에서 1년 단위 공급계약이 나왔다는 것 자체가 고객사의 위기감이 커졌다는 방증이다"라고 평가했다.

공급 부족은 기판 가격 인상으로도 이어지고 있다. iM증권에 따르면 시스템반도체용 FC-BGA는 올해 초부터 고객사별로 순차적인 가격 인상이 진행되고 있으며, 분기마다 10% 안팎의 상승이 반영되고 있다. 여기에 메모리용 BGA의 판가 인상까지 더해지는 흐름이다.

특히 이번 가격 인상은 과거와 배경이 다르다는 설명이다. 지난 4월 업계 전반에서 나타난 약 10%의 메모리 패키지기판 가격 인상은 원재료비 부담을 고객사에 전가하는 성격이 강했다. 반면 최근에는 공급 부족 자체가 기판업체들의 가격 협상력을 높이고 있다고 판단했다.

이 같은 변화는 내년 삼성전기의 수익성 개선으로 이어질 것으로 내다봤다.

iM증권은 올해 3분기 삼성전기의 FC-BGA 영업이익률을 30%, BGA는 8% 수준으로 추정했다. 2027년에는 각각 40%, 10%대의 영업이익률을 달성할 수 있을 것으로 전망했다.

FC-BGA의 경우 가격 상승과 고사양 제품 비중 확대가 수익성 개선을 이끌 것으로 분석했다. 기존 생산라인의 보완투자를 통한 출하량 증가도 이익률 상승 요인으로 꼽았다.

상대적으로 수익성이 낮았던 BGA 역시 공급 부족에 따른 가격 인상과 공장 가동률 상승이 맞물리면서 수익성이 회복될 것으로 예상했다.

고 연구원은 "BGA는 높아진 가동률에 판가 개선이 더해지면서, 그동안 낮았던 수익성이 정상화되는 구간에 들어설 전망이다"라고 밝혔다.

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