AI 핵심 요약
beta- 웨이비스가 21일 LAH 3차 양산 52대분 공급계약을 체결했다
- 웨이비스는 주파수합성반 등 구성품을 51억원 규모로 공급한다
- RF GaN 기술과 기존 수행 경험을 바탕으로 4차 양산에도 참여한다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= RF 질화갈륨(GaN) 반도체 전문기업 웨이비스가 국산 소형무장헬기(LAH) 3차 양산 52대분에 대한 51억원 규모의 구성품 공급계약을 체결했다고 21일 밝혔다.
웨이비스는 주파수합성반 등 구성품을 공급한다. LAH는 노후 공격헬기를 대체하기 위해 국내 기술로 개발된 소형무장헬기로, 육군의 항공전력 현대화를 위한 주요 사업이다.
회사에 따르면 웨이비스는 RF GaN 기반의 다양한 모듈사업 경험과 기존 LAH 양산사업 수행 경험을 바탕으로 이번 공급계약을 체결했다. 장기간 안정적인 품질과 납품 역량이 요구되는 방산 양산사업에서 사업 수행 실적을 축적하며 공급 기반을 강화해 왔고, 이번 계약을 통해 후속 양산 물량까지 확보하게 됐다.

웨이비스 관계자는 "기존 LAH 양산사업에 이어 이번 3차 양산 공급계약까지 체결함으로써 사업 수행 역량과 공급 경쟁력을 인정받는다"며 "안정적인 품질과 공급 역량을 바탕으로 향후 4차 양산사업에도 참여하면서 국내 방산 분야에서 경쟁력을 강화해 나가겠다"고 말했다.
한편 웨이비스는 RF GaN 반도체 기술을 기반으로 레이더 등 첨단 방산 분야에서 사업을 전개하고 있으며, 예정된 LAH 4차 양산사업에도 참여할 계획이다.
nylee54@newspim.com












