AI 핵심 요약
beta- 시스콘로보틱스는 4일 국내 기업과 34억원 규모 계약을 체결했다
- 반도체 소재 가공설비 투입·회수 자동화 시스템을 공급한다
- AMR·로봇팔과 인공지능 비전기술로 정밀가공 자동화를 확대한다
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브이원텍 AI 비전 기술 적용…정밀가공 분야 확대 추진
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 브이원텍은 자회사 시스콘로보틱스가 국내 반도체 부품·소재 전문기업 A사와 약 34억원 규모의 반도체 소재 가공공정 자동화 시스템 공급계약을 체결했다고 4일 밝혔다.
이번 계약은 반도체 제조공정에 사용되는 소재·부품의 가공 과정을 자동화하는 '머신 텐딩 로봇(Machine Tending Robot, MTR)' 시스템을 공급하는 내용이다. 기존 소재 보관과 이송을 넘어 가공설비에 소재를 투입하고 가공이 끝난 제품을 회수하는 작업까지 로봇으로 대체하는 것이 핵심이다.
해당 시스템은 자율이동로봇(AMR)에 로봇팔과 전용 그리퍼를 결합한 구조다. 로봇이 소재 보관설비와 가공설비 사이를 자율주행하며 소재 투입부터 가공 완료품 회수까지 수행하도록 설계된다.

시스콘로보틱스는 로봇의 이동과 작업, 설비 연동, 작업 지시 및 관제 기능을 통합해 자동화 시스템을 구축할 계획이다. 여기에 브이원텍의 'with AI' 기반 비전·판단 기술을 적용해 소재 위치 인식과 로봇 작업의 정밀도 및 안정성을 높일 예정이다.
이번 수주를 통해 시스콘로보틱스는 기존 물류 이송 중심의 AMR 사업에서 생산설비 자동화 영역으로 사업 범위를 확대하게 됐다. 회사는 프로젝트를 통해 확보할 기술과 운영 경험을 표준화해 유사한 반도체 소재·부품 가공공정과 정밀가공 산업으로 적용 범위를 넓힐 방침이다.
브이원텍 역시 자체 검사·비전 기술과 시스콘로보틱스의 로봇 자동화 역량을 결합해 검사와 이송, 로봇 작업을 아우르는 제조공정 자동화 사업을 확대할 계획이다.
시스콘로보틱스 관계자는 "이번 수주는 AMR과 로봇팔을 결합해 실제 생산설비의 소재 투입·회수까지 자동화하는 Machine Tending Robot 프로젝트"라며 "with AI 기반 비전 기술과 로봇 자동화 기술을 결합하고, 구축 경험을 표준화해 다양한 정밀가공 공정으로 확대해 나가겠다"고 말했다.
dconnect@newspim.com












