[뉴스핌=이보람 기자] 열제어장비 제조업체 예스티(YEST)가 오는 16일 코넥스에서 코스닥으로 이전 상장한다. 코넥스에 상장한지 약 1년만이다.
장동복 대표이사는 30일 기자간담회를 통해 "반도체장비와 관련된 열처리 핵심 기술을 기반으로 대다수 수입에 의존하던 열처리장비를 국산화 하는데 총력을 기울여왔다"며 "이번 코스닥 상장을 통해 성장성 확대에 힘쓸 것"이라는 포부를 밝혔다.
예스티는 지난 2000년 반도체장비 생산을 목적으로 설립돼 지난 15년 동안 웨이퍼(Wafer) 공정용 열처리 장비와 테스트 챔버(Test Chamber) 반도체 생산에 필요한 정밀 온도제어 장비 등을 개발·생산하고 있다.
장 대표는 "우리 회사의 핵심 경쟁력은 독보적 기술력을 바탕으로 개발한 열처리 장비"라며 "삼성전자와 삼성디스플레이 등에 독점적으로 제품을 공급하고 있다"고 강조했다.
특히 극저온 열처리 장비(80℃~350℃)부터 고온용(1000℃ 이상) 장비까지 다양한 열원제어 기술, 진공 및 가압기술, 초저온 냉각기술, 정밀제어기술, 균일 온도 구현 기술 등을 핵심 기술로 꼽았다. 이와 관련, 예스티가 보유한 산업재산권은 66건이다.
예스티는 이같은 기술력을 바탕으로 삼성디스플레이와 VDO(Vacuum Dry Oven)라는 OLED 디스플레이 열제어 장비를 공동개발, 삼성디스플레이 등 다양한 고객사에 납품을 시작한 바 있다.
다양한 사업포트폴리오 구성도 핵심 경쟁력 중 하나다. 핵심 사업인 반도체 장비의 경우 전체 매출액의 38% 가량을 차지하고 있으며 디스플레이 장비와 환경안전·부품소재는 각각 32%, 25% 수준이다.
이들 사업을 통해 예스티는 지난해 매출액 404억원을 기록했다. 영업이익과 당기순이익은 각각 27억원, 7억원으로 집계됐다.
향후 디스플레이 분야 신규 투자가 예상되는 중국 시장에 진출하겠다는 계획도 나왔다. 장 대표는 "지난해부터 중국 시장 공략에 집중해 현지 고객사와 최종 협의중인 단계"라며 "내년에는 매출 실적으로 연계될 수 있을 것"이라고 밝혔다.
한편 공모자금은 주로 협력업체 대금 지급에 쓰일 계획이다. 공모희망가격은 1만4500원~1만8500원이며 오는 2일과 3일 수요예측을 거쳐 최종 공모가가 확정될 예정이다. 공모금액은 최소 156억원에서 최대 199억원이 예상된다.
[뉴스핌 Newspim] 이보람 기자 (brlee19@newspim.com)
