[ 뉴스핌=황세준 기자 ]SK하이닉스가 4세대(72단) 3D 낸드플래시 자체 개발에 성공했다.

SK하이닉스는 72단 256기가비트(Gb) TLC(Triple Level Cell) 3차원(3D) 낸드플래시 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

회사측에 따르면 현재 양산 중인 3세대(48단) 3D 낸드플래시보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓는다. 곧 256Gb 낸드플래시 칩(Chip) 하나만으로도 32기가바이트(GB) 용량의 USB 등 저장장치를 만들 수 있다.

72단 256Gb 3D 낸드 개발 주역들이 웨이퍼, 칩, 개발 중인 1테라바이트(TB) SSD를 들고 있다. <사진=SK하이닉스>

SK하이닉스는 2016년 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작했고 2016년 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 5개월여 만에 72단 256Gb 3D 낸드 개발에 성공했다.

김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 "현존 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 제품 개발을 완료하고 올해 하반기부터 본격 양산할 계획"이라며 "전세계 고객에 최적의 저장장치(Storage) 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"고 밝혔다.

그는 이어 "SSD(Solid State Drive)와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 공급을 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진할 것”이라고 강조했다.

SK하이닉스는 기존 양산 설비를 최대한 활용해 48단 제품보다 생산성을 30% 높였다. 또 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 끌어올렸다.

회사측은 신제품을 통해 고성능, 고신뢰성, 저전력을 구현함으러써 모바일 등 고객사에 대한 사업 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다.

한편, 3D 낸드플래시는 인공지능, 빅데이터, 클라우드 등이 주도하는 4차 산업혁명 시대에 수요가 증가할 전망이다. 시장조사기관 가트너(Gartner)는 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억달러에 달하며 2021년에는 565억달러에 이를 것으로 예상했다.

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)