[뉴스핌=양태훈 기자] 삼성전자가 초미세 공정 장비인 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선)를 통해 파운드리 사업의 경쟁력 강화에 본격적으로 나섰다. 기존의 반도체 공정보다 생산성이 높은 7나노미터(nm, 10억 분의 1미터) 공정기술을 활용, 퀄컴의 차세대 5G 칩 생산을 하기로 한 것.

삼성전자는 22일 퀄컴과 협력해 7nm 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반의 5G 칩을 생산하기로 협의했다고 밝혔다. 양사는 기존에도 14·10nm 공정기술을 통한 파운드리(반도체 위탁생산) 협력관계를 맺어왔다.

삼성전자 관계자는 "삼성전자는 지난해 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7nm 파운드리 공정을 선보이는 등 EUV 기술을 적극 도입했다"며 "앞으로도 초미세 공정의 한계를 극복해 기술 리더십을 확고히 해 나간다는 계획"이라고 설명했다.

김기남 신임 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장) <사진=삼성전자>

반도체는 생산공정이 미세해질수록 똑같은 크기의 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 생산할 수 있다. 예컨대 7nm 공정기술의 경우 10nm 대비 면적을 40% 축소할 수 있고 10%의 성능향상과 동일성능에서 35% 향상된 전력효율을 제공한다.

이에 삼성전자는 최근 화성에 있는 반도체 단지의 신공장(18라인)을 EUV 전용라인으로 짓겠다는 계획을 밝혔다. 7nm 이하의 초미세 공정 기술을 통해 파운드리 사업에서 글로벌 톱 2위를 달성하겠다는 게 삼성전자의 목표다.

배영창 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적인 협력을 지속하게 됐다"며 "공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것"이라고 강조했다.

한편, 올해 파운드리 업계는 10nm 공정시대를 넘어 7나노미터 공정시대를 앞둔 상황이다. 10nm 공정까지는 삼성전자가 빨랐지만, 7nm 공정에 대해서는 TSMC가 먼저 개발을 완료해 양사는 치열한 경쟁을 벌이고 있다.

시장조사업체 IHS 마킷에 따르면 전 세계 파운드리 시장 규모는 지난 2016년 569억달러(한화 61조5544억2000만원)에서 오는 2021년에는 831억달러(한화 89조8975억8000만원)로 증가할 전망이다.

현재 세계 파운드리 시장 1위는 대만의 TSMC로 전체 시장의 50%가 넘는 점유율을 기록해 독주하고 있으며, 삼성전자는 대만의 UMC, 미국의 글로벌 파운드리에 이어 4위(7.9%)를 차지하고 있다. 

[뉴스핌 Newspim] 양태훈 기자 (flame@newspim.com)