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올해 시스템반도체 R&D 2400억 투입…글로벌 K-팹리스 육성

기사입력 : 2021년02월01일 13:00

최종수정 : 2021년07월08일 00:18

정부, '시스템반도체 기술혁신 지원방안' 발표
전력 반도체·차세대 센서·AI반도체 집중 지원

[세종=뉴스핌] 임은석 기자 = 올해 전력 반도체, 차세대 센서, 인공지능(AI) 반도체 등 시스템반도체 유망 분야 집중육성을 위한 연구개발(R&D)에 총 2400억원이 투입된다. 특히 매출 1000억원 이상의 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 챌린지형 R&D가 신설된다.

정부는 1일 정부서울청사에서 개최한 '제3차 혁신성장 BIG3 추진회의'에서 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 '시스템반도체 기술혁신 지원 방안'을 발표했다. 올해 R&D 방향을 팹리스 성장 지원, 유망시장 선점, 신시장 도전 등으로 정하고 시스템반도체 핵심 유망품목에 대한 기술 경쟁력 확보를 집중 추진할 예정이다. 이를 위해 총 2400억원 규모의 R&D를 지원한다.

우선 매출 1000억원 이상의 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 챌린지형 R&D를 신설한다. 신설되는 챌린지형 R&D는 성장 가능성이 높은 팹리스를 대상으로 자유공모를 통해 경쟁력 있는 전략제품 개발을 지원한다. 올해는 총 4개 기업을 선정할 예정이다. 선정 기업당 3년간 55억원을 지원한다.

[서울=뉴스핌] 나은경 기자 = SKT 연구원이 AI 반도체를 연구하고 있는 모습 [사진=SKT] 2020.11.25 nanana@newspim.com

국내 시스템반도체 산업 생태계 조성을 위해 수요기업과 팹리스가 연계한 공동 R&D 과제를 지속 발굴한다. 중소 팹리스의 창업과 성장을 위해 창업기업 지원, 혁신기술 개발, 상용화 기술개발, 투자형 기술개발 등 다양한 R&D 지원을 추진한다.

디지털 뉴딜과 그린 뉴딜의 핵심 부품인 차세대 전력 반도체와 데이터 경제의 첫 관문인 데이터 수집을 담당하는 차세대 센서 R&D를 강화한다.

차세대 전력 반도체인 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 반도체는 기존의 실리콘(Si) 대비 높은 내구성과 전력 효율을 바탕으로 성장 가능성이 높은 분야로서, 초기 시장 선점을 위해 정부 R&D를 지속 지원한다.

주력산업의 데이터 수요 증가에 적기 대응하기 위해 미래선도형 차세대 센서 R&D 지원, 센서 제조혁신 플랫폼 구축, 실증 테스트베드 설립 등 총 5000억원 규모의 예타 사업을 추진할 계획이다.

AI·데이터 생태계의 핵심 기반으로 성장 가능성이 높은 인공지능 반도체 분야를 집중 지원한다. AI반도체 R&D의 핵심사업인 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 본격적 성과 창출을 위해 지난해 831억원(82개 과제)에서 올해 1223억원(117개 과제)으로 지원규모를 확대한다.

미래 컴퓨팅 패러다임을 바꿀 '메모리+프로세서(PIM)' 기술선점을 위한 선도사업과 초격차 기술력 확보를 위한 대규모 예타사업도 추진할 계획이다.

아울러, 국내 기업이 취약한 소프트웨어 역량 강화 등 맞춤형 기술 지원과 연구 성과물의 상용화를 위한 실증까지 전주기적 지원을 추진한다.

성윤모 산업부 장관은 "지난해 1조원 규모의 차세대 지능형 반도체 프로젝트 이후 올해 차세대 센서, 신개념 인공지능 반도체(PIM) 등 대규모 R&D 3대 프로젝트를 마련한다"며 "향후 10년간 총 2조5000억원이 투입되는 3대 프로젝트가 우리 반도체 생태계 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대된다"고 밝혔다.

fedor01@newspim.com

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