[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전기는 오는 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)'에 참가한다고 6일 밝혔다.

KPCA 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다. 삼성전기는 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지기판을 집중 전시한다.

삼성전기 부스 이미지 [제공=삼성전기]

삼성전기는 이번 전시회에서 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 전시한다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결한다. 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있다.

삼성전기는 또 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 소개한다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 패키지 기판 안에 여러개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동부품을 내장시킨 SiP(System in Package) 등을 출품했다.

삼성전기는 이번 전시기간 중 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판을 개발한 공로로 기판개발팀 황치원 그룹장이 'PCB 산업인상'을 수상한다고 밝혔다. 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판은 회로미세화, 고다층화, 대면적화 등 매우 높은 기술력이 필요한 분야로, 수상자인 황그룹장은 KPCA 국제 심포지엄에서 '반도체 패키지기판의 시장 및 기술 동향'을 소개한다.

삼성전기는 코로나19로 전시관 방문이 어려운 참관객들을 위해 홈페이지에 온라인 전시관을 운영한다. 

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