[세종=뉴스핌] 임은석 기자 = 문승욱 산업통상자원부 장관은 7일 "시스템반도체 첨단패키징 산업의 저변확대를 위한 종합적인 대책을 내년 상반기 중에 마련하겠다"고 밝혔다.

문 장관은 이날 오후 3시 30분 충북 괴산 첨단산업단지에서 열린 '네패스라웨 청안캠퍼스 준공식'에 참석해 "네패스의 첨단패키징 기술은 국내 디스플레이 소재·부품·장비 기업과 함께 대면적 LCD 터치패널을 양산한 경험을 바탕으로 개발됐고 이는 산업간 협력이 가져온 대표적인 기술혁신 사례"라며 이같이 말했다.

이 자리에는 이시종 충북도지사를 비롯해 반도체업계 관계자 등이 참석했다. '코로나바이러스 감염증-19(코로나19)' 상황을 고려해 참석인원을 최소화하는 등 방역수칙을 준수해 행사를 진행했다.

청안캠퍼스는 시스템반도체 패키징기업인 네패스라웨(네패스 자회사)가 2200억원을 투자한 세계 최초 600㎜ PLP 양산팹이다. PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 네패스가 최초로 대면적인 600㎜ 공정을 개발했다.

웨이퍼를 칩단위로 자르지 않고 패키징하는 기존 WLP(Wafer Level Package) 방식대비 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술이 적용돼 생산효율성과 가격경쟁력을 확보했다.

문 장관은 "앞으로도 우리 패키징 산업이 눈부신 성과를 낼 수 있도록 정부도 지원을 아끼지 않겠다"며 "지난 5월 'K-반도체 전략'에서 발표한 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예타 사업을 올해 추진하겠다"고 밝혔다.

이어 "패키징 전문인력양성 사업의 내년도 예산을 올해 대비 50% 증액하는 등 전문인력을 확충할 것"이라고 덧붙였다.

fedor01@newspim.com