[서울=뉴스핌] 임성봉 기자 = 삼성전자와 TSMC로 양분됐던 글로벌 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장에 인텔이 참전하면서 3파전 양상이 되고 있다. 1위 TSMC를 맹추격하던 삼성으로서는 후발 주자의 도전까지 막아내야 하는 어려운 상황에 놓였다.

특히 미국 정부가 인텔을 위한 대대적인 지원사격에 나설 것으로 예상되는 만큼 한국도 삼성을 중심으로 한 반도체 패권 경쟁에 적극 대응해야 한다는 목소리가 나온다.

25일 외신과 업계 등에 따르면 인텔은 지난 21일(현지시각) 미국 오하이오주에 200억달러(한화 약 24조원)를 들여 2개의 첨단 반도체 공장을 설립하기로 했다. 공장 부지만 404만㎡로 인텔은 향후 10년간 10000억달러(119조원)를 투입한다는 계획인데, 실현될 경우 단일 공장으로는 세계에서 가장 큰 반도체 제조 단지가 된다.

이 때문에 TSMC와 적잖은 차이로 뒤를 쫓던 삼성으로서는 쉽지 않은 도전에 직면했다는 평가가 나온다. 지난해 3분기 말 기준 세계 파운드리 시장은 TSMC가 53.1%로 압도적 1위를 지키고 있다. 삼성은 17.1%로 2위를 차지하고 있지만 TSMC와 거리를 좀처럼 좁히지 못하고 있는 상황이다. 이어 대만의 UMC(7.3%), 미국 글로벌파운드리(6.1%), 중국 SMIC(5.0%) 순이다.

현재 삼성전자도 오는 2024년 양성을 목표로 미국 텍사스주 테일러시에 20조원 규모의 파운드리 2공장 착공을 준비하고 있다. 경기 평택캠퍼스의 3번째 반도체 생산라인 'P3' 공장 완공과 4번째 생산라인 'P4' 착공도 이뤄질 예정이다.

업계는 삼성전자가 올해 반도체 사업에만 40조원 이상을 투자할 것으로 전망하고 있으나, 미국 정부의 전폭적인 지원을 받는 인텔의 추격을 따돌리기에는 쉽지 않을 것으로 보고 있다. 미국 바이든 정부는 자국을 중심으로 한 반도체 공급망 재편을 꾀하면서 해외진출기업의 국내 복귀(리쇼어링), 미 본토 반도체 공장 설립 등에 파격적인 투자를 예고한 상황이다.

엎친데 덮친 격으로 TSMC도 기존보다 공격적인 행보를 보이고 있다. TSMC는 미국과 일본에 각각 120억달러(14조3900억원), 70억달러(8조3900억원) 규모의 반도체 공장을 세우기로 결정했다. 특히 최근에는 사상 최대 규모인 400억∼440억달러(52조3000억원) 규모의 설비투자 계획도 공식화했다.

이 때문에 업계 안팎의 관심은 초미세 공정 기술 우위를 누가 먼저 선점하느냐로 쏠리고 있다.

우선 삼성은 과거 7나노, 5나노 양산 경쟁에서는 TSMC에 밀렸으나 3나노 양성에서는 자신감을 보이고 있다. 삼성은 올 상반기 중 세계 최초로 3나노 양산을 시작한다는 계획이다. 3나노 공정은 기존의 핀펫 기반 5나노 공정보다 30%가량 성능이 향상되고 전력소모는 50%, 면적은 35% 감소하는 것으로 알려졌다.

인텔은 현재 개발 중인 1.8나노 초미세공정 기술을 적용해 오는 2025년에는 자사 최신 반도체를 양산한다는 목표를 세웠다. 1.8나노는 TSMC와 삼성전자가 개발하고 있는 2나노 공정과 비슷한 기술 수준이다.

반도체 공장과 초미세 공정 기술을 중심으로 한 반도체 패권 경쟁은 각사의 반도체 공장 건설 투자 결과가 나오는 오는 2024년 본격적인 막이 오를 것으로 보인다.

반도체 업계 한 관계자는 "인텔은 과거 반도체 시장을 장악하고 있었으나 삼성과 TSMC에 크게 밀렸고 지난해부터 재기를 준비해왔다"며 "TSMC이 독보적인 시장 점유율을 확보한 상황에서 미국 정부를 등에 업은 인텔까지 파운드리 경쟁에 참전하면서 삼성이 발 빠른 기술적 우위로 위기를 돌파할 것으로 예상된다"고 말했다.

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