[서울=뉴스핌] 김양섭 기자 = 티에프이(대표이사 문성주, 425420)가 1일부터 3일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘코리아(SEMICON Korea) 2023'에 참가해, DDR5용 테스트 소켓을 비롯한 반도체 테스트 토탈 솔루션을 선보인다.
세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 반도체 전시회로 글로벌 반도체 칩제조사와 소재·부품·장비 기업 등 반도체 생태계 주역들이 모여 첨단 기술을 모색하는 자리이다. 티에프이는 이번 전시회에서 테스트소켓, 테스트보드, 번인보드, COK(Change over Kit) 및 SSD테스터등의 주요 제품들을 선보이며, 패키지 테스트 분야의 토탈 솔루션 제공이 가능함을 다시한번 입증할 예정이다.
특히 이번 전시회를 통해 DDR5 양산에 대응되는 테스트자원들을 새롭게 선보일 예정이며, SSD Tester 장비 및 PCB 설계에서부터 기구(Case, Housing)설계까지 simulation을 통해 개발 시간과 개발 비용을 획기적으로 줄이는 Turn-key solution도 함께 선보인다.
티에프이 관계자는 "이번 세미콘코리아를 통해 메모리 및 비메모리 반도체를 아우르는 테스트자원, 개발시간과 비용을 줄일 수 있는 Software solution 등을 공개함으로써 급변하는 반도체 산업 속 테스트 분야의 선도기업이 되기 위한 경쟁력을 지속적으로 강화하겠다"고 밝혔다.
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