[세종=뉴스핌] 이경태 기자 = 한국과학기술원(KAIST)은 21일 반도체 인재 양성을 위한 지원을 확대하기 위해 삼성전자와 '시스템반도체(28나노 FD-SOI MPW) 추가 제작 지원' 협약식을 가졌다.

여기에서 FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator 완전 공핍형 실리콘 온 인슐레이터)는 모바일 기기, 사물인터넷(IoT) 장치, 웨어러블 디바이스 등의 저전력 및 무선 통신 시스템 분야의 설계에 적합한 반도체 칩을 말한다. 또 MPW(Multi-Project Wafer)는 한 장의 원판(wafer)에 다양한 종류의 반도체를 찍어내는 방식이다.

과기원은 반도체설계교육센터(IDEC)가 주도해 산업통상자원부가 지원하는 '차세대 시스템반도체 설계 전문인력 양성 사업'을 2021년부터 수행해왔다. 5년간 총 170억 원의 정부 지원금을 투입해 전국 대학의 석·박사급 학생들을 대상으로 반도체 칩 설계부터 제작에 이르는 전문 교육 과정을 제공하는 사업이다.

KAIST IDEC은 사업 원년부터 삼성전자와 협력해 28나노 로직(Logic) 공정 칩 제작 기회를 수강생들에게 제공해 왔다.

삼성전자가 2026년까지 10회의 공정을 진행해 총 400개의 시스템반도체 칩 제작을 지원하는 것이 기존의 협력 내용이다.

이날 협약은 삼성전자가 기존 지원에 28나노 FD-SOI MPW 공정을 5회 더 제공해 200개의 칩 제작 기회를 추가로 지원하기 위해 체결된다. 이에 따라 '차세대 시스템반도체 설계 전문인력 양성 사업' 기간 중 15회의 공정이 진행돼 총 600개의 칩이 제작된다. 

차세대 시스템반도체 설계 전문인력 양성 사업은 과기원 IDEC을 통해 매년 160개의 칩 제작을 지원하고, 전자설계자동화툴(EDA tool) 4000 카피를 학생들에게 제공하고 있다. 150여 개의 설계 전문 강좌가 개설됐으며 올 한 해 76개 대학 4백여 명의 교수가 참여 중이다. 

과기원 IDEC은 삼성전자로부터 유일하게 칩 제작을 지원받는 시스템반도체 인력양성 사업을 수행하고 있다. 두 기관은 이번 협약을 바탕으로 반도체 전문 인력양성을 위한 협력을 강화할 예정이다.

박인철 과기원 IDEC 소장은 "IDEC의 전문 인력 양성 사업은 전국의 많은 반도체 설계 분야 대학원생들이 반도체 제작 공정에 직접 참여해 실전 경험과 프로젝트 참여 경력을 쌓는 중요한 기반이 되고 있다"며 "학계와 긴밀한 협력을 유지하며 인재 양성을 위한 지원을 아끼지 않는 삼성전자의 노력이 반도체 산업 발전에 큰 힘이 될 것"이라고 말했다. 

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