[서울=뉴스핌] 최원진 기자= SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발의 핵심 구성요소인 고대역폭 메모리(HBM)의 급증하는 수요를 감당하기 위해 올해 첨단 반도체 패키지 공정에 10억달러(약 1조3315억원) 이상을 투자할 계획이라고 블룸버그 통신이 7일(현지시간) 보도했다.

블룸버그는 삼성전자 엔지니어 출신이자 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 이끄는 이강욱 부사장의 말을 인용해 이같이 전했다.

SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 향상해 HBM 시장에서 선두 자리를 확고히 하는 것을 목표로 한다.

SK하이닉스는 올해 지출 예산을 공개하지 않았지만 업계 추정치는 14조원(105억달러)에 달한다.

이는 회사 전체 지출의 약 10분의 1을 첨단 패키징 공정에 투자한다는 의미여서 SK하이닉스가 이를 최우선 과제로 두고 있다는 점을 방증한다고 블룸버그는 진단했다.

이 부사장은 인터뷰에서 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 설계와 제조에 관한 프론트엔드(front-end)였다면 앞으로 50년은 백엔드(back-end), 즉 패키징이 전부일 것"이라고 내다봤다.

첨단 패키징 부문에서 가장 먼저 앞서나가는 기업이 업계를 선도하게 될 것이라고 블룸버그는 강조했다.

SK하이닉스는 엔비디아의 표준 설정 AI 가속기에 대한 HBM 공급업체로 선정되어 기업 가치가 119조원까지 상승했다. 지난해 초부터 주가는 120% 가까이 올랐고 한국에서 시가총액 2위 기업이 됐단 설명이다. 기술력에서 삼성전자와 미국 마이크론 테크놀로지를 앞서갔단 평가다.

CLSA 증권 코리아의 산지브 라나 애널리스트는 "SK하이닉스 경영진은 이 산업이 어디로 향하고 있는지에 대해 더 좋은 통찰력을 갖고 있었으며 잘 준비돼 있었다"면서 "기회가 왔을 때 이를 두 손으로 잡았다"고 진단했다. 

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