[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 고대역폭메모리(HBM)의 세계 최고 권위자로 꼽히는 이강욱 SK하이닉스 부사장이 "패키지를 지배하는 자가 반도체를 지배하게 될 것"이라고 말했다.

패키징은 칩을 쌓고 묶는 대표적인 후공정 작업이다. 과거에는 단순히 칩을 보호하는 공정이었다면 지금은 새로운 사업 기회로 다가오고 있다. SK하이닉스도 자체 패키징 기술인 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 기술을 개발, 세계 HBM 시장을 석권한 사례다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩 시장 호황으로 3분기 역대 최대 실적을 달성했다.

이강욱 부사장은 24일 오후 서울 강남구 코엑스에서 열린 '2024 반도체대전' 키노트에 참가해 이 같이 말했다. 이 부사장은 이날 'AI시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 발표에 나섰다.

이 부사장은 "AI 시대가 오면서 초 고성능·초 저전력 반도체 수요가 증가한다"며 "후공정 패키징 기술의 진화가 새로운 산업의 성장을 촉진시키고 있다"고 말했다. 그러면서 "패키징 역량이 기업 생존을 좌우하고 있다. 패키징 역량이 기업의 가치를 결정한다"며 희비가 갈린 TSMC와 인텔의 사례를 들었다.

그는 "SK하이닉스도 새로운 패키징 기술을 가지고 시장을 석권할 수 있었다"고 말했다. SK하이닉스는 매스 리플로우(MR)와 몰디드 언필드(MUF)를 활용한 MR-MUF로 HBM 기술을 발전시켜 왔다. 여기에 기존 MR-MUF 장점을 살리면서 생산성은 약 3배, 열 방출 성능은 약 2.5배 끌어올린 'Advanced MR-MUF' 기술을 HBM 공정에 적용했다.

이 부사장은 반도체 패권 경쟁에 돌입한 각 국가도 여러 지원책을 통해 반도체 첨단 패키징 전용 지원책을 내놓고 있다고 설명했다. 그는 "팹 대비 상대적으로 규모가 작은 첨단 패키지 투자를 통해 기업 가치를 극대화하고 있다"고 설명했다.

향후 AI와 HBM 시장에 대한 전망도 긍정적으로 분석했다. 이 부사장은 "AI를 활용한 응용 기술이 각종 산업에 확산 적용되고 있다"며 "새로운 시장의 창출 및 품목 다양화로 관련 시장의 지속적인 성장을 기대하고 있다"고 말했다. 그러면서 "당분간 AI와 연관된 HBM 시장은 성장하지 않을까"라고 언급했다.

이날 진행을 맡은 안기현 한국반도체산업협회 전무는 이 부사장을 세계 최고의 HBM 권위자라고 설명했다. 이 부사장은 SK하이닉스가 HBM 시장을 석권하고 글로벌 AI 메모리 리더로 도약하는 데 중요한 역할을 한 인물이다.

2000년 일본 도호쿠대학에서 박사학위를 받은 뒤 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다. SK하이닉스에 합류 후 WLP(Wafer Level Package) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도해 왔다. 특히 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 MR-MUF 패키징 혁신 기술을 성공적으로 도입한 반도체 패키징 기술 전문가다.

SK하이닉스는 이날 역대 최대 실적을 발표했다. SK하이닉스는 올 3분기 매출 17조5731억원과 영업이익 7조300억원, 순이익 5조7534억원의 실적을 발표했다. 분기 기준 사상 최대 실적으로, 매출은 기존 기록인 지난 2분기 16조4233억원을 1조원 이상 넘어섰고, 영업이익과 순이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조4724억 원, 순이익 4조6922억원) 실적을 훌쩍 뛰어넘었다.

SK하이닉스는 이날 컨콜에서 "HBM은 D램과 달리 장기계약 구조라 2025년 고객별 물량과 가격 협의까지 거의 완료됐다. 내년 HBM 수요는 AI칩 수요 증가 고객들의 지속적인 AI 투자 의지 확인되는 만큼 예상보다 늘어날 것"이라며 "현 시점 AI반도체 HBM 수요 둔화 우려는 시기상조라고 판단하고 있다"고 말했다.

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