[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 3분기 영업이익 7조원을 넘어섰다.

SK하이닉스는 24일 K-IFRS(한국채택국제회계) 기준 올해 3분기 매출 17조5731억원, 영업이익 7조300억원(영업이익률 40%), 순이익 5조7534억 원(순이익률 33%)을 기록했다고 밝혔다. 창사 이래 최대 매출이자 처음으로 영업이익 7조원을 넘어선 것이다.

기존 최대 매출이었던 올해 2분기의 16조4233억원을 1조원 이상 넘어섰으며 영업이익도 반도체 초호황기였던 지난 2018년 3분기의 6조4724억원보다 5500억원 이상 높다.

영업이익 7조원은 삼성전자의 DS 부문 실적도 넘어서는 성과다. 앞서 삼성전자는 지난 8일 올해 3분기 잠정실적으로 매출 79조원, 영업이익 9조1000억원을 발표한 바 있다. 사업별 실적은 아직 공개되지 않았지만 DS 부문의 영업이익은 5조원 미만이 될 가능성이 높다. 삼성전자의 3분기 실적은 오는 31일 발표된다.

이번 실적을 견인한 것은 무엇보다도 고부가가치 제품인 HBM과 eSSD다. 여기에 D램과 낸드도 모두 이전 분기 대비 수익성이 개선됐다. HBM의 매출은 전년 동기 대비 330% 이상 성장했으며 eSSD는 전년 대비 430% 이상 증가했다. 전분기와 비교해도 HBM은 70% 이상, eSSD는 20% 이상 늘었다.

SK하이닉스는 고부가치 제품을 중심으로 한 수익성 개선 기조를 이어간다는 방침이다. 4분기 견조한 HBM과 D램을 중심으로 판매를 확대해 3분기 대비 한 자릿수 이상의 출하량 확대를 계획하고 있다.

실제로 D램 매출 성장을 견인하고 있는 HBM의 비중은 3분기 30%까지 확대됐으며 4분기에는 40%에 달할 것으로 예상했다. 4분기에는 HBM3 12단 제품의 출하를 시작해 내년 상반기 중에는 12단 제품의 비중이 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상으로 늘어날 것으로 전망했다.

레거시 제품의 생산 규모는 줄이고 HBM과 DDR5 생산에 집중한다는 것이다. 구체적으로 수요가 둔화되는 D램 제품인 DDR4, LPDDR4 생산을 계획보다 빨리 축소하고 HBM과 DDR5 생산 확대에 필요한 선단 공정 전환을 앞당길 방침이다.

김우현 최고재무책임자(CFO) 부사장은 "내년에도 HBM이나 DDR5, eSSD 등 수요가 확실하게 늘어난 제품을 안정적으로 공급하도록 선단 공정 전환 투자를 중심으로 집행할 것"이라고 밝혔다.

내년도 HBM의 수요는 예상보다 늘어날 것으로 전망했다. 김 부사장은 "HBM은 D램과 달리 장기계약 구조라 2025년 고객별 물량과 가격 협의까지 거의 완료됐다. 내년 HBM 수요는 AI칩 수요 증가 고객들의 지속적인 AI 투자 의지 확인되는 만큼 예상보다 늘어날 것"이라며 "현 시점 AI반도체 HBM 수요 둔화 우려는 시기상조라고 판단하고 있다"고 말했다.

내년 인프라 투자도 늘어날 것으로 전망된다. M15X와 용인클러스터 1기 팹(반도체 생산공장) 투자로 올해보다 내년의 투자가 증가할 것이라는 전망이다. M15X가 D램에 기여하는 시점은 오는 2026년이 될 것으로 전망했다.

AI형 메모리 제품의 수요 확대로 인한 시장 전망도 밝다. 올해 출시된 AI PC, AI 스마트폰이 메모리 수요에 미친 영향은 제한적이었지만 내년부터 한층 강화된 AI 기능들이 소개돼 향후 메모리 수요의 성장 모멘텀을 제공할 것이라는 전망이다.

구체적으로 PC와 스마트폰 시장 모두 내년 초중반 한 자릿수 이상의 성장이 전망된다. 특히 스마트폰 시장은 혁신적인 AI 기능이 적용돼 소비자들의 구매를 촉진할 것이라는 전망이다.

김 부사장은 "올해 낸드 제품 점유율은 다소 줄어들 수 있지만 매출액은 전년 대비 확대될 것"이라며 "낸드 수요가 예상보다 더디게 개선되겠지만 내년에는 AI PC·스마트폰 출시 본격화로 교체 수요가 발생하면서 올해보다 개선될 것"이라고 전했다.

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