美 상무부 첨단 패키징 제조프로그램 대상자 선정
[서울=뉴스핌] 송기욱 기자 = SKC의 반도체 유리기판 자회사 앱솔릭스가 미국 상무부로부터 1억달러(약 1400억원) 규모의 보조금을 받는다.
21일(현지시간) 미국 상무부는 반도체 산업에 필수적인 첨단 기술 개발을 가속화하기 위한 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 대상자로 앱솔릭스 컨소시엄을 선정했다.
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| 김성진 앱솔릭스 최고기술책임자(오른쪽)와 타바레즈 홀스톤 조지아 피드몬트 기술공대(GPTC) 총장이 9일 GPTC 뉴튼캠퍼스에서 반도체 인력 양성 산학협력 협약을 맺고 양해각서를 들어보이고 있다. [사진= SKC] |
앱솔릭스는 이번 기회를 통해 유리기판 제품의 연구개발(R&D) 주도권을 확보할 예정이다. 유리기판은 기존의 플라스틱을 활용한 기판과 달리 앱솔릭스가 세계 최초로 상업화를 앞두고 있는 제품이다.
앱솔릭스는 지난 5월 전 세계 반도체 소재·부품·장비 기업 중 최초로 반도체지원법상 생산 지원 보조금 7500만 달러(약 1000억원)을 받기도 했다.
oneway@newspim.com
