[서울=뉴스핌] 이나영 기자= SBC(싱글보드컴퓨터) 기반 방위 산업 임베디드 시스템 전문 기업 코츠테크놀로지가 총 150억원 규모의 교환사채(Exchangeable Bond, EB) 발행을 결정했다고 16일 밝혔다. 이는 상장 후 처음으로 추진하는 EB 발행으로 기존 보유 자기주식을 활용한 자금 조달 구조다.

이번 EB는 표면이자율과 만기이자율 모두 0.0%인 무이표·무이자 구조로 이자 비용 없이 자금을 조달할 수 있어 재무적 부담을 최소화한 것이 특징이다. 또한, 풋옵션은 2년 후부터 행사 가능하며 콜옵션은 포함되지 않아 투자자 입장에서도 적정 수준의 안정성을 확보한 구조로 평가받고 있다.

코츠테크놀로지 로고. [사진=코츠테크놀로지]

신주 발행 없이 자사주를 활용해 성장 재원을 확보했다는 점에서 이번 EB는 주주가치 희석 없이 코츠테크놀로지와 투자자 모두에게 전략적 균형을 갖춘 딜로 분석되고 있다. 여기에 코너스톤투자파트너스, 산은캐피탈, 한국투자증권 등 주요 기관 투자자들이 참여해 전략적 투자자 기반의 신뢰를 확보했다는 점에서도 의미가 크다.

만기일은 오는 2030년 7월 15일이며 교환 대상은 코츠테크놀로지가 보유한 자기주식 72만7750주(지분율 13.83%)로 이 중 53만4549주(10.16%)가 교환 가능하다.

최근 글로벌 지정학적 갈등과 국방 기술 고도화 기조에 따라 방산 시장의 구조적 성장세가 이어지고 있는 가운데 코츠테크놀로지는 고신뢰 임베디드 시스템 분야에서 특화된 기술 역량과 양산 체계를 바탕으로 수주 확대와 실적 개선을 동시에 달성해 나가고 있다.

코츠테크놀로지의 지난해 매출은 전년 대비 약 27% 증가한 649억원을 기록했다. 올해 1분기 기준 영업이익과 순이익은 각각 19억원, 17억원으로 전년 동기 대비 두배 성장한 실적을 기록하며 외형 성장과 수익성 개선을 입증했다.

이러한 실적 성장세를 바탕으로 회사는 이번 EB로 확보되는 자금을 ▲차세대 SBC 아키텍처 개발 및 내환경 신뢰성 향상 등 R&D 고도화 ▲정밀 조립 공정 자동화 및 품질 검증 시스템 강화 등 인프라 개선 ▲고급 기술 인력 확보 및 전문 인재 육성을 적극 추진할 계획이다. 이를 통해 국내 방산 시장의 수주 경쟁력을 강화함과 동시에 글로벌 고신뢰 산업 시장 진출을 위한 기술 기반도 함께 구축해 나가겠다는 전략이다.

코츠테크놀로지 조지원 대표이사는 "회사는 방산 분야에서 요구되는 고신뢰 임베디드 시스템 기술을 꾸준히 축적해왔으며 최근 수주 확대와 시장 수요 증가에 발맞춰 기술 고도화와 생산 역량 확충이 필요한 시점에 도달했다"라며, "이번 EB 발행은 이러한 성장 전환기를 뒷받침하기 위한 전략적 투자로 R&D 강화와 생산 인프라 확장을 통해 글로벌 고신뢰 산업 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.

한편, 코츠테크놀로지는 이전 총 20억 원 규모의 SMT(Surface-Mount Technology) 설비 투자를 통해 고신뢰성 SBC 생산에 최적화된 제조 환경을 구축했다고 밝힌 바 있다. 이를 기반으로 생산 속도와 정밀도를 높이는 동시에 납기 준수율과 제품 신뢰성 향상을 통해 고객 대응력을 한층 강화한다는 계획이다.

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