[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 서진시스템의 100% 자회사 텍슨이 글로벌 Top 3 반도체 장비기업으로부터 약 500억 원 규모의 공정장비 모듈 제작을 수주하고 양산 체제에 돌입했다고 29일 밝혔다.

텍슨은 그동안 웨이퍼 이송장비, 파워박스 등의 장비 관련 부품을 글로벌 반도체 장비사에 공급해 왔으나, 반도체 장비의 핵심인 공정장비 모듈은 첫 수주이다. 이번에 수주한 장비는 반도체 리소그라피의 공정에 사용되는 프로세스 모듈의 핵심 장비다. 

이번 수주 외에도 유럽 반도체 장비회사향 장비 모듈의 양산 검증(Qual Test)을 완료하고 양산 단계에 들어갈 예정이다. 계약상 비밀유지 조항에 따라 고객사명과 구체적 공급계약 규모는 공개하지 않았다. 서진시스템은 자회사의 연이은 수주를 통해 독보적 기술력과 베트남에 구축한 정밀 부품가공 생산설비 능력을 증명했다.

회사 관계자는 "주요 글로벌 반도체 장비 기업들이 조립공정 및 핵심 부품의 non-china logic전략을 강화하는 가운데, 수직계열화된 대규모 생산 인프라를 보유한 서진시스템이 각광받고 있다"며 "고성능 컴퓨팅의 수요, 데이터센터 확장, 메모리 부문 수요 증가 등의 이유로 2026년 글로벌 반도체 장비 시장 전망을 기존 5%에서 10% 성장으로 상향, 규모는 1283억 달러(약 180조원)를 상회할 것으로 전망됨에 따라 회사의 지속적인 수주 확대가 기대된다"고 전했다.

한편, 서진시스템 그룹사의 올 상반기 반도체 사업 매출액은 전년 동기 대비 57% 이상 증가한 1338억원을 기록한 것으로 나타났다. 반도체 전공정 장비 생산 협력 업체 중 기술력, 경제성, 생산성을 모두 갖춘 유일한 기업으로 평가받고 있는 만큼, 하반기 이후에도 더 가파른 매출 성장세가 지속될 것으로 보인다.

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