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[GAM]AI 시대 고성장 산업 '전자포'③ 8대 A주 테마주 속 투자 기회

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AI 핵심 요약

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분석 중...
  • 배상희 기자가 26일 A주 시장 전자포 업계 대표 8개 종목의 경쟁력을 분석했다.
  • 중국거석은 유리섬유 세계 1위로 전자포 생산능력 글로벌 1위를 기록하며 2025년 순이익 42% 성장한다.
  • 중재과기와 충칭국제복합재료 등은 저유전 전자포 양산 중으로 수요 확대와 가격인상 수혜를 입는다.

!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

치솟는 수요와 가격에, 테마주 투자가치 상승
시장이 주목하는 대표 A주 상장사 선별 소개
강점, 생산능력, 실적 기준에서 투자가치 진단

이 기사는 2월 26일 오후 4시15분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <AI 시대 고성장 산업 '전자포'① 투자가치 급상승, 왜 주목하나><AI 시대 고성장 산업 '전자포'② 수급대란 공포, 가격인상 랠리>에서 이어짐.

◆ 전자포 업계 대표 '8개 A주' 경쟁력 분석  

A주 시장에서 전자포 업계를 선도하며 향후 수요확대와 가격인상에 따른 수혜가 예상되는 종목에 대한 관심이 높아진 가운데, 시장에서 가장 많이 거론되는 8개 종목을 소개해 보면 다음과 같다.

1. 중국거석(中國巨石∙JUSHI 600176.SH)

① 핵심 포인트 : 세계 최고의 유리섬유 생산능력을 자랑한다. 중국 원자재 가격 정보 제공 기관인 탁창컨설팅(卓創資訊)이 공개한 데이터에 따르면, 2026년 2월 기준 중국 유리섬유 공급 시장에서 차지하는 점유율은 33%로 1위를 차지했다.

② 유리섬유 생산능력 : 세계 1위 수준으로 2026년 초 기준 300만 톤(t)에 달한다.

③ 전자포 : 저유전(Low-DK) 전자포 관련 제품의 개발 및 인증이 순조롭게 진행 중이며, 현재 연간 9억6000만 미터 규모의 PCB용 유리섬유사 생산능력을 보유해 글로벌 시장점유율 1위를 기록하고 있다. 전자포 가격 상승에 따른 실적 개선의 수혜를 충분히 누릴 것으로 보인다.

④ 실적 : 2025년 3개 분기(1~3분기) 매출은 139억400만 위안으로 전년 동기 대비 19.53% 증가했고, 지배주주 순이익은 25억6800만 위안으로 67.51% 증가했다. 기관 컨센서스에 따르면 2025년 연간 순이익은 34억7800만 위안으로, 전년 대비 42.25% 성장할 것으로 예상된다.

2. 중재과기(中材科技∙SINOMA 002080.SZ)

① 핵심 포인트 : 신에너지·신소재·에너지 절감 및 배출 저감 등 전략적 신흥 산업에서 중요한 위치를 차지하고 있다. 특수섬유, 복합소재, 신에너지 소재 세 분야에 집중하고 있다.

② 유리섬유 생산능력 : 자회사 태산유리섬유(泰山玻纖)유한공사의 유리섬유 생산능력은 연간 140만 t 이상으로, 전세계 3대 유리섬유 제조사 중 하나다. 2026년 2월 기준 중국 유리섬유 시장 점유율 18%로 2위를 기록했다.

③ 전자포 : 저유전 전자포 1세대·2세대 및 초저손실 유리섬유포 제품이 해외 주요 고객의 인증을 받았으며, 이미 양산 공급 중이다. LDK2 전자포 생산능력은 2025년 말 기준 연 20~30만 미터, 2026년에는 60~70만 미터로 확대될 예정이다.

LDK2 전자포는 2세대 저유전 전자포로, 고성능 유리섬유포에 속하며 5G 통신, 인공지능(AI) 서버, 첨단 반도체 패키징 등 고주파·고속 전자장비의 까다로운 요구를 충족시키기 위해 설계된 제품이다.

④ 실적 : 2025년 예상 순이익은 15억5000만~19억5000만 위안으로, 전년 대비 73.79%~118.64% 증가할 것으로 전망된다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2026.02.26 pxx17@newspim.com

3. 충칭국제복합재료(國際復材∙Chongqing Polycom 301526.SZ)

① 핵심 포인트 : 회사는 풍력발전용 유리섬유사 및 직물 분야에서 글로벌 시장점유율 25% 이상을 확보하고 있으며, 전자용 유리섬유 제품은 PCB 및 5G 고주파 통신용으로 사용된다.

② 유리섬유 생산능력 : 유리섬유 제품 생산능력은 세계 상위 3위권으로, 연간 121만 t에 달한다. 중국 유리섬유 시장 점유율 15%로 3위를 기록 중이다.

③ 전자포 : LDK 2 제품은 1세대 대비 유전손실을 약 20% 낮췄으며, 2023년 기준 전자포 총 생산량은 2억1000 미터였다.

④ 실적 : 2025년 1~3분기 매출은 64억1300만 위안으로 전년 동기 대비 19.01% 증가했고, 지배주주 순이익은 2억7300만 위안으로 273.53% 급증했다.

[사진 = 충칭국제복합재료 공식 홈페이지] 충칭국제복합재료(國際復材∙Chongqing Polycom 301526.SZ)가 생산하는 유리섬유 제품 이미지.

4. 산둥유리섬유(山東玻纖∙SDBX 605006.SH)

① 핵심 포인트 : 국유자본 배경의 유리섬유 및 관련 제품 생산업체로, 주요 제품은 풍력발전, 태양광 등 분야에 사용되며 전력 및 열에너지 관련 사업도 겸영하고 있다.

② 유리섬유 생산능력 : 설계 기준 연간 50만 t의 유리섬유 생산능력을 보유하고 있으며, 95 기가파스칼(GPa급) 고강도·고탄성 제품 포뮬러 및 온라인 전환 기술을 확보했다. 해당 제품은 풍력·태양광 등 신에너지 분야에 주로 사용된다. 중국 유리섬유 시장 점유율 8%로 4위를 기록 중이다.

③ 실적 : 2025년 연간 기준으로 983만~1474만 위안 규모의 순손실을 기록할 것으로 예상된다. 적자 폭은 전년 대비 8419만~8910만 위안(85~90%) 늘어났다. 

5. 장해주식(長海股份∙CHANGHAI 300196.SZ)

① 핵심 포인트 : 유리섬유 생산부터 유리섬유제품 심가공, 유리섬유 복합재 제조까지 수직계열화된 완전한 산업 체인을 구축했으며, 단섬유 부직포 및 습식 박형 부직포 세부 시장의 선도 기업으로 평가된다.

② 유리섬유 생산능력 : 유리섬유 생산능력이 40만 t에 달하는 것으로 전해진다. 중국 유리섬유 시장 점유율 4%로 5위를 기록 중이다.

③ 실적 : 2025년 1~3분기 매출은 23억5900만 위안으로 전년 동기 대비 24.02% 증가했고, 지배주주 귀속 순이익은 2억5700만 위안으로 27.16% 늘었다. 현지 기관들은 2025년 연간 순이익이 3억8000만 위안으로, 전년 대비 38.3% 성장할 것으로 예상하고 있다.

6. 굉화과기(宏和科技∙Grace Fabric 603256.SH)

① 핵심 포인트 : 고급 전자포 제조 역량을 갖춘 기업으로, 국내에서 극도로 얇은 초박 전자포를 생산할 수 있는 소수 업체 중 하나로 꼽힌다. 해당 제품은 동박적층판(CCL) 및 인쇄회로기판(PCB) 업종에 활용된다.

② 전자포 : 저유전 2세대 및 저열팽창(Low-CTE) 등 제품은 2024년에 주요 고객 인증을 통과했다. 초박·극박 전자포는 이미 글로벌 생산능력 1위를 차지하고 있으며, 기술력은 국제 선도 수준으로 전 세계적으로 높은 경쟁력과 수요를 보이고 있다.

2025년 1~3분기 전자포 생산량은 1억5400만 미터였다.

③ 실적 : 2025년 지배주주 귀속 순이익은 1억9300만~2억2600만 위안으로 예상되며, 전년 대비 745~889% 성장할 것으로 예상된다.

7. 평안전공(平安電工∙PAMICA 001359.SZ)

① 핵심 포인트 : 중국 운모 절연재 분야의 선도 기업이자 국가급 제조업 단일 품목 챔피언 시범 기업이다.

② 전자포 : 주력 제품인 전자용 석영포는 2026년 기준 연간 480만 미터 수준의 연환산 생산능력을 갖출 것으로 예상된다.

③ 실적 : 2025년 1~3분기 매출은 8억8800만 위안으로 전년 동기 대비 14.25% 증가했고, 지배주주 순이익은 2억100만 위안으로 22.71%의 성장률을 기록했다.

8. 금안국기(金安國紀∙GOLDENMAX 002636.SZ)

① 핵심 포인트 : 중국 동박적층판(CCL) 업계에서 국내 기업 기준 상위 3위에 속하며, '유리섬유포→CCL→PCB'로 이어지는 완전한 산업 체인을 구축한 상태다.

② 전자포: 자회사인 금서전자(金瑞電子)의 전자포 총 생산능력은 연간 1억4000만 미터다.

지난해 11월 금안국기는 특정 투자자 대상 유상증자를 추진, 최대 13억 위안을 조달하고 연간 4000만 평방미터(㎡)규모의 고급 CCL 프로젝트를 추진할 계획이라고 밝혔다.

③ 실적 : 2025년 연간 순이익은 2억8000만~3억6000만 위안으로, 전년 대비 655.53%~871.40% 증가할 것으로 예상된다.

[본 기사는 정보를 제공하기 위한 것이며, 투자를 권유하거나 주식거래를 유도하지 않다. 해당 정보 이용에 따르는 책임은 이용자 본인에게 있다.]

pxx17@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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