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[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 미국 반도체 장비 및 관련 부품사 MKS인스트루먼츠(MKSI)가 인공지능(AI) 반도체 패키징 공정의 핵심 수혜주로 월가에서 재평가받고 있다. AI 칩의 제조 복잡성이 높아질수록 매출이 비례적으로 확대되는 위치에 있다는 평가가 나오는 가운데 연속적인 실적 개선과 채무 축소가 병행된 데 힘입어 애널리스트 대다수가 매수 의견을 내놨다.

◆전공정 부품서 패키징까지

MKS는 본래 반도체 전공정 장비의 핵심 부품을 공급하는 업체다. 어플라이드머티리얼즈나 램리서치처럼 식각·증착 장비를 완성품으로 제조하는 회사가 아니라 그 장비 안에 탑재되는 RF(고주파)전원공급장치, 진공 게이지, 매스플로컨트롤러(MFC) 등을 납품한다. 어플라이드머터리얼즈(AMAT)나 램리서치(LRCX)뿐 아니라 TSMC(TSM)도 고객사를 두고 있다. 회사에 따르면 세계 반도체 전공정 장비의 85%를 넘는 영역에 자사 제품이 사용된다고 한다.

MKS가 패키징 수혜주로 재평가받는 배경에는 두 건의 장비사 인수가 있다. 2019년 레이저 가공 전문업체 ESI를 인수해 기판 미세 배선을 뚫는 레이저 드릴링 장비를 패키징 현장에 직접 공급하게 됐고 2022년에는 전기도금 화학소재 업체 아토텍을 인수해 배선에 구리를 입히는 도금 장비와 소재까지 갖췄다. 기존 VSD(진공솔루션) 사업부가 패키징 장비에 납품하는 진공·가스 제어 부품을 포함해 후공정(첨단 패키징) 핵심 공정 세 가지를 모두 커버하는 위치를 확보했다.

◆복잡해질수록 돈 번다

AI 칩 제조 난도가 높아질수록 패키징 공정 물량이 확대되는 구조가 강세론의 핵심이다. AI 연산용 GPU는 단일 칩이 아니라 복수의 다이와 HBM(고대역폭메모리)을 하나의 기판 위에 연결하는 패키징 방식으로 제조된다. 또 HBM는 DRAM 칩을 수직으로 쌓는다. GPU에 탑재되는 다이 수가 늘고 HBM 적층이 높아질수록 레이저 드릴링, 전기도금, 진공·가스 제어 공정의 물량이 비례적으로 확대된다.

분기별 실적 추이가 패키징 수혜 논리를 실증하고 있다. GPU 다이 수와 HBM 적층 단수가 늘면서 드릴링·도금 공정 물량이 확대된 결과 전자·패키징(E&P) 부문 매출은 작년 4분기 3억300만달러로 전년동기 대비 19% 증가했다. E&P 부문 안에서도 아토텍 인수로 확보한 도금 화학소재의 AI 관련 매출의 비중이 1년 만에 5%에서 10%로 2배 확대됐다. 전사 매출은 10억3300만달러로 2024년 2분기부터 7개 분기 연속 전분기 대비 증가 궤적이 이어졌다.

매출 가시성도 확보됐다는 해석이 나온다. 아토텍 사업의 도금 장비 수주는 올해 상반기분까지 채워져 있고 장비가 설치되면 18~24개월 후 소모성 화학소재의 반복 매출(구리 도금액 판매분))이 따라온다. AI용 기판은 스마트폰 기판 대비 층수가 2~3배로 단위당 화학소재 소요량도 2배에 달한다. 경영진은 올해 1분기 E&P 부문 매출이 전년 대비 20%대 초반 성장할 것으로 전망했다.

◆뒤늦은 반등의 이유

주가가 실적 전환을 반영하기 시작한 것은 작년 봄부터다. AMAT·램리서치 등 주요 장비주가 2023년 초중반부터 AI 테마에 힘입어 상승할 때도 MKS는 2021년 고점 대비 반 토막 수준에서 등락을 거듭했다. 2022년 아토텍 인수로 부채가 급증한 직후 메모리 감산발 장비투자 위축기가 시작됐고 금리 인상기와 겹치면서 이자비용이 가중됐다. 앞서 2023년 2월에는 랜섬웨어 공격으로 운영 차질까지 발생했다.

▶②편에서 계속됨

bernard0202@newspim.com