[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 15일 이녹스첨단소재가 글로벌 반도체 제조사향 첨단 패키징 소재 양산에 돌입하며 고부가가치 반도체 소재 시장 공략에 속도를 내고 있다고 밝혔다.

회사에 따르면 이녹스첨단소재는 최근 글로벌 반도체 제조사로부터 저전력 D램(LPDDR)용 20㎛ DAF(Die Attach Film) 제품 승인을 획득하고 본격적인 양산을 시작했다.

DAF는 첨단 패키징 공정에서 칩과 칩, 칩과 기판을 접합하는 핵심 소재다. 반도체 고집적화와 고성능화가 진행될수록 패키징 기술의 중요성이 커지면서 관련 소재 시장도 빠르게 성장하고 있다.

최근 반도체 업계는 미세공정의 한계를 극복하기 위해 여러 개의 칩을 적층하는 첨단 패키징 기술 도입을 확대하고 있다. 이에 따라 접합 소재와 절연 필름 등 패키징 핵심 소재의 중요성도 높아지는 추세다.

이녹스첨단소재는 이번 양산을 통해 글로벌 반도체 공급망 내 입지를 확대하게 됐다. 특히 박막화 기술력을 기반으로 글로벌 고객사의 품질 기준을 충족하며 첨단 패키징 소재 분야에서 경쟁력을 확보했다는 평가다.

실적에서도 반도체 사업 비중이 꾸준히 확대되고 있다. 회사의 반도체 소재 매출 비중은 지난해 1분기 6.6%에서 올해 1분기 9.9%로 상승하며 5개 분기 연속 증가세를 기록했다.

증권가도 긍정적으로 평가하고 있다. 박현우 신한투자증권 연구원은 "글로벌 반도체 제조사향 DAF 양산이 시작되면서 애플리케이션 확대와 첨단 패키징향 매출 증가가 기대된다"고 분석했다.

이녹스첨단소재는 차세대 반도체 패키징 소재인 빌드업 필름(Build-up Film) 개발도 추진하고 있다. 현재 글로벌 고객사들과 기술 협력을 진행하며 제품 적용 가능성을 확대하고 있다.

회사 관계자는 "반도체 패키징 소재 시장 성장에 대응해 연구개발 투자를 지속하고 있다"며 "고성능 반도체 수요 확대에 맞춰 글로벌 반도체 소재 시장에서 경쟁력을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

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