[서울=뉴스핌] 이나영 기자 = KB증권은 7일 HPSP에 대해 글로벌 반도체 업체들의 선단공정 투자 확대와 고압 수소 어닐링(HPA) 장비 적용 범위 확대로 중장기 성장세를 이어갈 것으로 분석했다. 기존 파운드리 중심에서 메모리 시장까지 고객 기반이 확대되면서 향후 3년간 높은 실적 성장이 기대된다는 평가다. 투자의견 '매수(Buy)'와 목표주가 6만5000원으로 커버리지를 개시했다.

HPSP는 반도체 전공정에서 계면 결함을 제거하는 고압 수소 어닐링(HPA) 장비를 개발·공급하는 기업이다. HPA 장비는 반도체 미세화와 게이트올어라운드(GAA) 구조 확산으로 중요성이 높아지고 있는 핵심 열처리 장비다. 현재 글로벌 파운드리와 메모리 업체를 대상으로 장비를 공급하고 있으며, 최근에는 적용 범위를 로직·파운드리에서 메모리 분야까지 확대하고 있다.

이창민 KB증권 연구원은 "AI 인프라 투자 확대와 고성능 반도체 수요 증가로 선단공정 투자가 지속되고 있다"며 "공정 미세화와 GAA 구조 전환으로 HPA 장비는 사실상 필수 공정으로 자리 잡고 있으며 HPSP는 독보적인 기술력을 바탕으로 시장을 선도하고 있다"고 분석했다.

KB증권은 올해 2분기 HPSP의 매출액을 454억원, 영업이익을 242억원으로 전망했다. 이는 전년 동기 대비 각각 11.6%, 15.3% 감소한 수치지만 시장 컨센서스는 소폭 웃돌 것으로 예상했다. 주요 고객사의 투자 집행이 1분기를 저점으로 회복되고 있으며, 지난해 하반기부터 확대된 선단공정 투자 효과가 2분기부터 실적에 반영되기 시작할 것으로 분석했다.

이 연구원은 "기존 파운드리 고객사의 선단공정 투자 확대와 함께 D램 고객사의 투자도 늘어나면서 장비 공급이 증가할 것"이라며 "하반기로 갈수록 실적 개선 폭도 확대될 것으로 예상된다"고 설명했다.

메모리 시장 확대도 새로운 성장 동력으로 꼽혔다. AI 서버 확산으로 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 D램 수요가 증가하면서 주요 메모리 업체들의 선단공정 투자가 본격화되고 있다. 향후 D램 1d 공정 전환과 낸드플래시 고단화가 진행될수록 HPA 장비 적용 범위도 확대될 것으로 전망됐다.

이 연구원은 "기존 파운드리 중심 성장에 더해 메모리 고객사 확대가 본격화될 것"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 D램 업체들의 선단공정 전환이 진행되면 신규 고객 확보를 통한 추가 성장도 기대된다"고 말했다.

KB증권은 HPSP의 올해 매출액과 영업이익을 각각 2512억원, 1336억원으로 전망했다. 이어 2028년까지 매출액과 영업이익의 연평균 성장률(CAGR)은 각각 32%, 36%를 기록할 것으로 내다봤다. 아울러 차세대 장비인 고압 산화(HPO) 장비와 첨단 패키징 등 신규 적용처 확대도 중장기 성장 모멘텀으로 평가했다.

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