AI 핵심 요약
beta- 티로보틱스가 27일 이중 평행링크 진공로봇암으로 AI반도체·유리기판 시장 공략에 나섰다
- 해당 로봇암은 고온·고진공 환경에서 대형 기판을 정밀 이송하며 공정 오염과 설치 공간을 줄이는 구조다
- 티로보틱스는 다수 특허를 확보하고 대형 유리기판 양산용 로봇을 개발해 글로벌 첨단 제조공정 경쟁력을 강화할 계획이다
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[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 진공로봇 전문기업 티로보틱스가 자체 개발한 '이중 평행링크' 진공로봇암 기술을 바탕으로 AI 반도체와 차세대 유리기판 시장 공략에 나선다고 27일 밝혔다.
이 기술은 차세대 디스플레이와 AI 반도체 공정에 필요한 고정밀 이송을 구현한 제품으로, 최대 500도의 고온과 고진공 환경에서도 최대 240킬로그램의 물체를 정밀하고 안정적으로 이송할 수 있다. 처짐과 진동을 최소화하는 독자 구조로 공정 오염을 줄이고 회전 반경을 감소시켜 장비 설치 공간 효율도 높였다.
회사에 따르면 AI 반도체와 첨단 패키징 산업 성장으로 차세대 유리기판 상용화가 추진되면서 고온·고진공 환경에서 대형 기판을 빠르고 정밀하게 이송 가능한 진공로봇의 중요성이 커지고 있다. 고성능 진공로봇은 공정 미세화와 대형화의 동시 진행으로 생산성과 수율을 좌우하는 핵심 장비다.
티로보틱스는 지난 2021년부터 이중 평행링크 로봇암 개발을 추진해왔으며, 현재 국내 10건, 해외 33건의 관련 특허를 확보하고 있다. 화학기상증착(CVD)과 물리기상증착(Sputter) 공정용 진공로봇 분야에서 경쟁력을 보유하고 있으며, 반도체 유리기판 이송용 진공로봇 관련 기술의 국내 특허에 이어 일본 특허 등록도 완료했다.
회사는 해당 기술을 기반으로 차세대 대형 유리기판 양산용 로봇 개발을 진행 중이며, 향후 AI 반도체와 첨단 패키징, 디스플레이 등 고부가가치 진공 공정을 중심으로 적용 분야를 확대할 계획이다. 티로보틱스 관계자는 "진공로봇 핵심 기술을 지속 고도화해 첨단 제조공정 분야에서 글로벌 경쟁력을 강화해 나가겠다"고 말했다.
nylee54@newspim.com
