AI 핵심 요약
beta- 마이크로소프트가 올가을 AI 칩 마이아 300을 공개할 계획이다.
- MS는 엔비디아 의존을 줄이려 자체 칩 개발을 확대했다.
- TSMC와 물량 협상 중이며 2027년 30만개 이상을 노린다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
[뉴욕=뉴스핌] 김민정 특파원 = 마이크로소프트(MS)가 올가을 새 인공지능(AI) 칩 '마이아 300'을 공개할 계획인 것으로 알려졌다. 이르면 다음 달 발표가 이뤄질 수 있다는 관측이 나온다.
정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 10일(현지시간) 계획을 직접 아는 관계자들을 인용해 이같이 보도했다.
MS가 자체 칩 개발에 나선 것은 엔비디아의 값비싼 프로세서에 대한 의존도를 낮추기 위해서다. 2023년 11월 첫 마이아 칩을 선보였지만 물량을 늘리는 속도에서는 알파벳과 아마존에 뒤처져 왔다.
경쟁사들은 이미 성과를 내고 있다. 구글은 지난 2분기부터 자체 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)의 직접 판매 매출을 실적에 반영하기 시작했다. 아마존도 트레이니엄을 비롯한 자체 프로세서 채택을 넓혀가고 있다.
디인포메이션에 따르면 MS는 TSMC와 물량 확보 협상을 벌여 왔다. 2027년까지 마이아 300을 30만 개 이상 공급받는다는 조건이다. 생산 규모를 크게 늘리는 동시에 앤스로픽 같은 대형 클라우드 고객사에 이 칩 채택을 요청하고 있다.
MS가 궁극적으로 노리는 물량은 100만 개 이상이다. 다만 부품 수급이 원활하지 않거나 TSMC와의 협상이 매듭지어지지 않으면 목표 달성이 어려울 수 있다고 매체는 전망했다.
MS는 로이터의 논평 요청에 즉각 답하지 않았다. TSMC는 정규 업무시간 외라 연락이 닿지 않았다.
MS는 지난 1월 2세대 제품인 마이아 200을 공개했다. TSMC가 3나노미터 공정으로 생산한 칩으로, SRAM을 대량으로 탑재한 것이 특징이다. 다수의 이용자 요청을 동시에 처리해야 하는 AI 시스템에서 속도 이점을 낼 수 있는 메모리다.
mj72284@newspim.com
