[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 태성이 한국세라믹기술원에 차세대 반도체 패키징용 글래스기판 관통전극(TGV) 산에칭 장비를 공급했다.

태성은 지난해 관련 장비 개발을 완료한 뒤 고객사들과 양산 적용을 위한 협의를 진행해왔다. 회사는 이번 한국세라믹기술원 공급을 계기로 글래스기판 공정장비가 연구개발 단계를 넘어 실제 공급 단계에 들어섰다고 11일 설명했다.

TGV는 글래스기판을 관통하는 미세 홀을 형성하고 내부에 금속 배선을 구현해 기판 상·하부 회로를 전기적으로 연결하는 기술이다. 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체의 고집적화와 첨단 패키징에 활용되는 공정이다.

이번에 공급한 TGV 산에칭 장비는 레이저 등으로 사전 가공된 글래스기판을 정밀하게 식각해 TGV 홀의 형상과 크기를 구현하는 역할을 한다.

TGV 홀의 직경과 형상, 기판 내 식각 균일도는 후속 금속화와 도금 공정 품질에 영향을 미친다. 글래스 특성상 가공 과정에서 발생할 수 있는 크랙과 파손을 줄이면서 균일하게 식각하는 기술도 필요하다는 게 회사 측 설명이다.

태성은 기존 인쇄회로기판(PCB) 제조장비 사업에서 축적한 습식 공정과 자동화 장비 기술을 바탕으로 글래스기판 분야로 사업 영역을 확장하고 있다.

회사는 TGV 산에칭을 비롯해 ▲알칼리 에칭 ▲식각 ▲세정 ▲도금 등 글래스기판 주요 공정에 대응하는 장비 기술을 보유하고 있다. 천안 신공장을 중심으로 관련 장비의 양산 대응을 위한 생산체계도 구축했다.

태성은 국가 전문 연구기관인 한국세라믹기술원에 장비를 공급한 실적을 토대로 현재 협의 중인 국내외 글래스기판 고객사를 대상으로 공급 확대를 추진할 예정이다.

태성 관계자는 "그동안 연구개발을 통해 글래스기판 장비 제품군을 확보해 왔다면 이제는 실제 공급을 통해 사업 성과를 만들어가는 단계"라며 "이번 공급을 시작으로 진행 중인 국내외 고객사들과의 양산 적용에 속도를 내 글래스기판 사업을 새로운 성장축으로 만들어가겠다"고 말했다.

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