[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 후공정 전문기업 하나마이크론이 주요 생산 거점의 생산능력 확대와 제품 다변화를 통해 하반기 성장세를 이어간다는 계획을 밝혔다. 중장기적으로는 시스템 반도체와 첨단 패키징 사업을 확대해 메모리 중심의 사업 구조를 다변화할 방침이다.

28일 하나마이크론은 지난 27일 서울 여의도 금융투자교육원에서 온·오프라인 방식으로 하반기 주주간담회를 개최했다고 밝혔다. 이동철 대표이사가 직접 발표와 질의응답에 참여해 2분기 사업 현황과 하반기 계획, 글로벌 반도체 시장 및 기술 동향, 중장기 성장 전략 등을 설명했다.

하나마이크론의 올해 2분기 연결 기준 매출액은 6832억원으로 전년 동기 대비 101% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 1423억원으로 371% 늘었다. 매출액과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대 규모다.

영업이익률은 지난해 2분기 8.9%에서 올해 2분기 20.8%로 11.9%포인트 상승했다. 주요 해외 생산법인의 매출 확대와 메모리 반도체 업황 회복 등이 실적에 반영됐다.

법인별로 보면 본사는 메모리 반도체 사업이 점진적인 회복세를 보이는 가운데 라지바디(Large Body) 등 시스템 반도체 관련 매출이 확대됐다. 베트남 법인은 메모리 수요 증가에 따른 생산량 확대에 힘입어 2분기 매출액이 2500억원을 넘어섰다.

브랜드 사업을 담당하는 브라질 법인은 메모리 가격 상승 등의 영향으로 2분기 매출액 2725억원을 기록했다. 이는 지난해 연간 매출액을 웃도는 수준이다.

하나마이크론은 하반기에도 국내외 주요 생산 거점의 생산능력(Capa)을 확대할 계획이다. 본사는 기존 패키징 라인의 생산능력을 확충하는 한편 신규 생산라인 건설을 검토하고 있다.

베트남 법인은 박장 공장의 메모리 턴키(Turn-key) 생산량을 늘리고 박닌 공장의 클린룸을 확장해 고객 수요 증가에 대응할 예정이다. 브라질 법인은 서버용 D램 공급 확대와 신제품 상용화를 추진한다.

중장기 성장 전략으로는 시스템 반도체와 첨단 패키징 사업 확대를 제시했다. 인공지능(AI) 시장 성장에 따라 고성능 반도체 수요가 늘고 후공정 기술이 고도화되는 만큼 시스템 반도체 사업과 턴키 수주를 확대하고 전략적 파트너십을 강화한다는 계획이다.

차세대 패키징 기술 개발도 진행하고 있다. 하나마이크론은 현재 2.5D 첨단 패키징 기술을 개발 중이며 12인치 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 제품 국산화를 위한 소재·부품·장비 테스트베드 구축 사업에도 참여하고 있다. 회사는 기존 메모리 후공정 사업을 기반으로 시스템 반도체와 첨단 패키징 분야의 사업 비중을 확대해 중장기 성장 기반을 마련한다는 방침이다.

이동철 하나마이크론 대표이사는 "올해 2분기는 주요 생산 거점의 성장과 수익성 개선을 바탕으로 매출과 영업이익 모두 역대 최대 분기 실적을 달성했다"며 "하반기에도 글로벌 생산능력 확대와 제품 포트폴리오 다변화를 통해 성장 흐름을 이어가고, 첨단 패키징과 시스템 반도체 분야의 경쟁력을 높여 중장기 성장 기반을 강화하겠다"고 말했다.

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