AI 핵심 요약
beta- 하나마이크론이 2일 ECTC 2026에서 ECTC 2025 우수 논문상을 수상했다고 밝혔다
- 수상 논문은 브리지 다이 기반 상하부 입출력 연결 패키징 플랫폼에 관한 내용이다
- HIC 솔루션은 데이터 경로 단축과 전력망 단순화로 고속 메모리 인터페이스 성능을 높였다
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[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 반도체 후공정 전문기업 하나마이크론은 'ECTC 2026'에서 독자 개발한 첨단 패키징 기술로 'ECTC 2025 우수 논문상'을 수상했다고 2일 밝혔다.
전자부품기술학회(ECTC)는 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 전자 패키징 분야 컨퍼런스로 올해 76회째를 맞았다. ECTC 2026은 지난 5월 26일부터 29일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 개최됐다.
ECTC는 매년 발표 논문에 대해 기술성·혁신성·상용화 가능성 등을 종합 평가해 우수 논문을 선정하고 이듬해 컨퍼런스에서 시상한다. 지난해 ECTC에는 전 세계 300여 편의 논문이 제출됐으며, 하나마이크론·삼성전자·TSMC·신코전기 4개사가 우수 논문상을 수상했다.
하나마이크론이 수상한 논문은 '표준 기판 위 상하부 입출력 연결이 가능한 브리지 다이 기반의 혁신적 패키징 플랫폼(Novel Packaging Platform based on Bridge Dies with Top and Bottom I/O connections on Standard substrates)'이다.
논문의 핵심 기술인 'HIC' 솔루션은 브리지 다이와 구리 기둥을 융합한 반도체 패키징 방식이다. 칩렛 시스템에서 데이터 전송 경로를 단축해 기생 저항을 감소시키며, 전력망 구조를 단순화해 신호 분배와 전력 공급 효율을 높였다. 고대역폭 메모리(HBM)·와이드 I/O 메모리(Wide I/O Memory) 등 고속 메모리 인터페이스 연결에 최적화된 확장성을 입증했다.
하나마이크론 관계자는 "첨단 패키징 기술에 대한 지속적인 기술 고도화 및 상용화 추진을 통해 후공정 분야에서의 리더십을 강화해 나가겠다"고 말했다.
dconnect@newspim.com
