AI 핵심 요약
beta- 올페이버PCB가 8일 난징·주하이 신규 증설에 나섰다.
- AI 연산용 고다층·HDI 기판 생산능력을 늘린다.
- PCB 호황 속 수급불균형과 납기지연도 심화했다.
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이 기사는 인공지능(AI) 번역을 바탕으로 전문 기자들의 검증과 분석을 거쳐 생산된 콘텐츠로, 원문은 중국 관영 증권시보(證券時報) 9월 8일자 기사입니다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 고품질·고정밀·고밀도 인쇄회로기판(PCB) 제조사 올페이버PCB(本川智能∙Allfavorpcb 300964.SZ)가 8일 잇따라 두 건의 공시를 발표했다.
회사는 난징 리수이 경제개발구 관리위원회와 투자 건설 협약을 체결하고, 연간 생산능력 150만㎡ 규모의 AI 연산용 고다층·고급 HDI 회로기판 산업화 신규 프로젝트를 건설할 예정이다. 총 투자 규모는 약 20억 위안(약 4000억원)이다.
동시에 회사의 전액 출자 자회사인 주하이숴훙(珠海碩鴻)은 최대 10억 위안을 투자해 주하이숴훙 2기 다층 고급 인터커넥트 제품 화남 스마트 제조기지 프로젝트를 건설할 예정이다. 제품에는 고밀도 인터커넥트(HDI) 기판, 고다층 기판, 임의층 HDI 기판 등 고급 회로기판 제품이 포함된다.
공시에 따르면 올페이버PCB의 난징 프로젝트는 자체 자금과 자체 조달 자금을 통해 투자금이 조달된다. 프로젝트가 완공돼 생산에 들어가면 연간 생산액은 20억 위안에 달하고, 연간 세수는 6000만위안 이상에 이를 것으로 예상된다. 프로젝트가 가동되면 연간 150만㎡ 규모의 AI 연산용 고다층·고급 HDI 회로기판 생산능력이 추가되는 것과 함께 연구개발팀 구축, 핵심 기술 고도화, 제품 최적화 및 업데이트에도 일부 자금이 투입될 예정이다.

또 다른 프로젝트는 주하이 진완구에 건설된다. 광둥·홍콩·마카오 대만구 전자정보산업 클러스터와 인접한 지역으로, 기존 공장을 기반으로 증설이 이뤄진다. 프로젝트에는 전 공정 스마트 생산 방식이 적용된다.
고정밀 LDI 레이저 직접 이미징 노광기, AVI, 전자동 적층 장비, 레이저 드릴링 장비 등을 구입하고, 화학품 창고와 폐수처리장 등 부대시설도 구축할 예정이다. 이를 통해 스마트·디지털화된 첨단 회로기판 생산라인을 구축한다.
중국 금융정보업체 퉁화순 iFinD에 따르면 올해 상반기 PCB 업종의 순이익 증가율은 매출 증가율을 크게 웃돌았다. 프리즘마크(Prismark)는 2026년 글로벌 PCB 시장 성장률이 높은 수준을 유지하며 전년 대비 12.5% 증가하고, 시장 규모는 958억달러까지 확대될 것으로 전망했다. 현재와 같은 성장세가 이어질 경우 전체 PCB 시장은 2027년에 1000억달러를 돌파할 것으로 예상되며, 이는 기존 전망보다 2년 앞당겨 1000억달러 규모에 도달하는 것이다.
세부 제품 구조를 보면 현재 글로벌 PCB 시장은 범용 기판, 다층 기판, HDI 기판, IC 패키지 기판, 연성기판 등 5개 주요 제품군으로 구분된다. 이 가운데 고다층 기판, HDI 기판, IC 패키지 기판이 성장을 이끄는 3대 축으로 꼽힌다. 고밀도 인터커넥트(HDI) 기판, 고다층 기판, 임의층 HDI 기판 등 고급 인터커넥트 회로기판은 전자 하드웨어의 핵심 기반 부품이다.
그러나 업황 호황의 이면에서는 산업 전반의 공급망 수급 불균형 문제가 나타나고 있다. 고다층 PCB 기판과 고급 HDI 기판 업계의 수급 상황은 지속적으로 빠듯한 상태다. 앞서 아틀라스(Atlas)의 보고서에 따르면 2026년 2분기 16층 이상 고속 PCB의 납기 기간은 전년 동기 대비 50~100% 길어졌으며, 생산능력 증설에도 어려움을 겪고 있다.
pxx17@newspim.com













