[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 심텍이 9일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에 참가해 인공지능(AI) 서버용 SOCAMM을 비롯한 차세대 반도체 기판 기술을 공개했다. 행사에서는 박민호 상무가 산업통상자원부 장관상을 받는 등 임직원 3명이 수상했다.

KPCA Show는 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 기업 간 거래(B2B) 전시회로, 국내외 반도체 패키징과 차세대 기판 관련 기술과 제품을 소개하는 행사다.

심텍은 이번 전시에서 AI와 차세대 컴퓨팅 환경에 대응하기 위한 고다층·초박판·초미세·대면적 반도체 기판 기술을 선보였다.

주요 전시 품목은 ▲AI 서버용 차세대 메모리 모듈 SOCAMM ▲차세대 저전력 메모리 모듈 LPCAMM ▲엔터프라이즈 솔리드스테이트드라이브(SSD) 모듈 ▲컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 메모리 모듈 등이다.

심텍은 AI 서버용 SOCAMM 양산 체계도 구축했다. 회사는 SOCAMM 양산 확대가 관련 매출 증가로 이어졌다고 설명했다.

행사 개막일 리셉션 시상식에서는 심텍 임직원 3명이 각각 유공자 포상을 받았다.

SOCAMM 양산 체계 구축을 담당한 박민호 심텍 상무는 산업통상자원부 장관상을 수상했다. 회사 측은 AI 반도체 후방산업의 경쟁력 제고와 국내 공급망 안정화에 기여한 공로를 인정받았다고 설명했다.

전영선 심텍 최고경영자(CEO)는 '자랑스러운 PCB 반도체패키징 공로상'을 받았고, 유종상 수석은 '자랑스러운 PCB 반도체패키징 산업인상'을 수상했다.

심텍 관계자는 "이번 KPCA Show 참가와 3개 부문 수상을 계기로 AI향 SOCAMM 모듈 기판과 고다층 MSAP 기판을 비롯한 차세대 첨단 패키징 기판 기술 투자를 확대할 것"이라며 "글로벌 반도체 기업들과의 전략적 파트너십도 강화할 계획"이라고 말했다.

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