AI 핵심 요약
beta- LG전자가 22일 2.5MW급 CDU의 엔비디아 DSX Ready 승인을 받았다
- 600kW·1MW 이어 2.5MW까지 확보하며 협력 범위를 넓혔다
- LG전자는 칩 투 칠러로 AI 데이터센터 냉각 시장을 공략했다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
600kW·1MW 규격승인 이어 대용량 제품까지 엔비디아 검증
LG 포함 3곳만 DSX Ready…엔비디아 AI 인프라 생태계 진입
콜드플레이트·CDU·칠러 아우른 '칩 투 칠러'로 빅테크 공략
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = LG전자가 AI 데이터센터 냉각 사업에서 눈에 띄는 성과를 내고 있다. 앞서 600킬로와트(kW)급과 1메가와트(MW)급 냉각수분배장치(CDU)의 엔비디아 규격승인을 확보한 데 이어 이번에는 2.5MW급 CDU를 엔비디아 AI 팩토리 설계에 적용할 수 있다는 인증까지 받았다.
이는 향후 엔비디아 기반 AI 데이터센터를 구축하는 사업자들이 냉각 장비를 선택할 때 LG전자 제품이 검증된 선택지로 제시될 수 있는 기반을 마련했다는 의미다. 엔비디아와의 협력도 실제 AI 데이터센터 인프라 구축 영역으로 확대될 가능성이 커졌다.
◆ 제품 규격승인 넘어 'AI 팩토리'로…LG·엔비디아 협력 접점 확대
22일 LG전자는 2.5MW급 CDU가 엔비디아의 'DSX Ready CDU'로 승인됐다고 밝혔다. 엔비디아가 요구하는 CDU 규격뿐 아니라 AI 팩토리에 적용하기 위한 추가 요건까지 충족한 결과다.
DSX Ready는 엔비디아의 'DSX AI 팩토리' 설계 체계에 적합한 전력·냉각 제품을 별도로 확인하는 프로그램이다. 엔비디아 기반 인프라를 구축한 데이터센터 사업자는 이를 통해 호환 가능한 장비를 보다 쉽게 선정하고 시스템 통합 과정에서 발생하는 검증 부담을 줄일 수 있다.
기존 엔비디아 규격승인과는 차이가 있다. 규격승인이 개별 CDU의 기능과 성능이 엔비디아가 요구하는 기준에 부합하는지를 확인하는 절차라면 DSX Ready는 해당 제품을 엔비디아의 AI 팩토리 설계 안에서 활용할 수 있는지를 보다 직접적으로 확인하는 개념이다. 이는 LG전자가 엔비디아의 AI 데이터센터 인프라 생태계에 보다 직접적으로 참여하게 됐다는 의미가 있다.
현재 엔비디아가 공개한 DSX Ready CDU 업체는 LG전자와 리퀴드스택, 버티브 등 3곳이다. 일반 CDU 규격승인을 받은 업체는 이보다 많지만 DSX Ready로 범위를 좁히면 LG전자가 초기 파트너군에 포함된 셈이다.
LG전자와 엔비디아의 냉각 분야 접점은 빠르게 넓어지고 있다. LG전자는 지난 7월 600킬로와트(kW)급 CDU로 국내 기업 가운데 처음 엔비디아 규격승인을 받은 데 이어 1MW급으로 범위를 확대했고, 이번에는 2.5MW급에서 DSX Ready까지 확보했다. 제품 단위 기술 검증으로 시작한 협력이 엔비디아 AI 팩토리에 들어가는 대용량 냉각 인프라 영역으로 구체화되고 있는 것이다.
◆ 2.5MW 대용량 냉각까지 확보…'칩 투 칠러'로 AI 팩토리 공략
LG전자가 2.5MW급 CDU까지 제품군을 넓힌 것은 AI 서버가 더 많은 전력을 쓰고 더 많은 열을 내면서 한 번에 더 큰 규모를 식힐 수 있는 냉각 장비가 필요해졌기 때문이다. 최신 AI 서버 랙은 한 대당 약 120kW의 전력을 사용하는데, 이런 랙 20대를 함께 냉각하려면 약 2.4~2.5MW의 냉각 능력이 필요하다.
AI 서버의 발열이 커지면서 물을 이용해 열을 식히는 액체냉각 시장도 빠르게 성장하고 있다. 기존처럼 차가운 공기만으로 서버를 식히는 방식으로는 고성능 AI 반도체에서 발생하는 열을 처리하기 점점 어려워지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 높아질 것으로 전망했다.
LG전자는 이 시장에서 CDU 한 제품만 공급하는 것이 아니라 데이터센터 냉각에 필요한 장비를 함께 제공하는 전략을 펴고 있다. AI 칩에 직접 붙어 열을 빼내는 콜드플레이트와 냉각수를 서버로 보내는 CDU, 냉각에 필요한 차가운 물을 만드는 칠러까지 갖춰 이를 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 솔루션으로 묶었다.
LG전자와 엔비디아의 협력이 주목되는 것도 이 때문이다. LG전자가 600kW와 1MW급 CDU의 엔비디아 규격승인에 이어 2.5MW급 제품으로 DSX Ready까지 확보하면서, 양사의 접점이 개별 냉각장비의 성능 검증을 넘어 엔비디아 기반 AI 데이터센터를 구축하는 냉각 인프라 영역으로 넓어지고 있다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것"이라고 말했다.
mkyo@newspim.com
