[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 시장에서 삼성전자와 LG전자의 경쟁이 본격화하고 있다. LG전자는 오랜 냉난방공조 사업 경험과 '칩 투 칠러' 통합 기술을 앞세우고, 삼성전자는 글로벌 냉각업체 플랙트그룹 인수로 대형 산업용 냉각 역량을 빠르게 확보했다. 양사 모두 서로 다른 강점을 바탕으로 대형 AI 데이터센터 수주 경쟁에서 밀리지 않겠다는 자신감을 보이고 있다.

◆ LG는 '자체 기술', 삼성은 '플랙트'…냉각 시장 공략법 달라

LG전자는 오랜 기간 직접 쌓아온 냉난방공조 기술을 가장 큰 강점으로 내세운다. 대형 건물과 공장에 쓰이는 칠러와 공조장비를 오랫동안 공급해온 데 이어 최근에는 냉각수분배장치(CDU)와 콜드플레이트까지 영역을 넓히며 AI 데이터센터 냉각 시장을 공략하고 있다.

LG전자의 핵심 무기는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)'다. AI 칩의 열을 직접 식히는 콜드플레이트부터 냉각수를 조절하는 CDU, 데이터센터 전체에 차가운 물을 공급하는 칠러까지 냉각 전 과정을 한 업체가 맡는 방식이다. 고객 입장에서는 여러 업체의 장비를 따로 맞출 필요 없이 데이터센터 전체 냉각 시스템을 한 번에 구축할 수 있다는 장점이 있다.

LG전자의 기존 냉각 기술은 엔비디아 인증으로도 이어지고 있다. LG전자는 22일 2.5메가와트(MW)급 CDU가 엔비디아의 'DSX Ready' 제품으로 승인됐다고 밝혔다. 지난 7월 600킬로와트(kW)급을 시작으로 이달 1MW급, 이번에는 2.5MW급까지 잇달아 승인을 받았다. LG 측은 엔비디아 인증 이전부터 칠러와 공조, 액체냉각 기술을 꾸준히 키워온 결과라고 설명한다.

삼성전자는 냉각 전문업체를 인수해 부족했던 대형 산업용 공조 역량을 빠르게 보강했다. 삼성전자는 지난해 글로벌 냉각·공조업체 플랙트그룹을 인수하며 대형 중앙공조와 데이터센터 정밀냉각 기술, 고객 기반을 한꺼번에 확보했다.

삼성전자는 이제 플랙트의 기술을 실제 생산능력으로 연결하고 있다. 전날 광주사업장에서 약 2400억원 규모의 플랙트그룹 HVAC 생산라인을 착공했으며, 2028년부터 CDU와 팬월유닛(FWU), 컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH), 공기조화기(AHU) 등을 생산할 계획이다. 해외에서 만들던 플랙트 제품을 국내에서도 생산해 한국과 동아시아 고객에게 더 빠르게 공급하겠다는 전략이다.

◆ 삼성 "플랙트 고객망", LG "수십 년 노하우"…수주전 자신감

삼성과 LG 모두 실제 수주 경쟁에서도 각자의 강점이 충분하다고 보고 있다. AI 데이터센터 냉각 시장은 제품 성능뿐 아니라 설계 경험과 고객 관계, 대량 공급과 유지보수 능력까지 갖춰야 대형 프로젝트를 따낼 수 있기 때문이다.

삼성전자는 플랙트가 이미 갖고 있는 글로벌 고객망과 사업 경험을 강점으로 꼽는다. 플랙트는 100년 넘게 공조 사업을 해왔고 데이터센터 냉각 분야에서도 오랜 경험을 보유하고 있다. 삼성 측은 새로 고객을 확보하는 단계부터 시작하는 것이 아니라 플랙트의 기존 파트너와 수주 경험에 삼성의 생산·영업 역량을 더할 수 있어 LG와의 경쟁에서도 뒤지지 않을 것으로 보고 있다.

LG전자는 자체적으로 축적한 산업용 냉각 경험의 깊이가 다르다고 강조한다. 삼성전자가 플랙트 인수로 대형 냉각 시장에 빠르게 진입했다면, LG는 오랜 기간 칠러와 공조장비를 직접 개발하고 공급하면서 기술과 고객 대응 경험을 쌓아왔다는 것이다.

특히 LG는 칠러에서 CDU와 콜드플레이트까지 냉각 전 과정을 직접 연결할 수 있다는 점을 수주 경쟁력으로 보고 있다. 엔비디아의 연이은 CDU 인증 역시 갑자기 생긴 경쟁력이 아니라 기존 냉난방공조 기술을 AI 데이터센터까지 확장해온 결과라는 설명이다.

결국 양사의 경쟁은 '플랙트의 글로벌 사업 기반을 얼마나 빠르게 삼성의 힘으로 키우느냐'와 'LG가 오랜 냉각 경험과 칩 투 칠러 전략을 얼마나 대형 수주로 연결하느냐'의 싸움이 될 전망이다.

mkyo@newspim.com