[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 미국 반도체 기업 브로드컴(NASDAQ: AVGO)이 앤스로픽 등 인공지능(AI) 기업의 칩 구매를 지원하기 위해 600억달러(약 81조원) 규모의 자금 조달에 착수했다고 블룸버그통신이 복수의 소식통을 인용해 1일(현지시간) 보도했다.

통신에 따르면 브로드컴 주간 은행단은 선순위 담보 대출(트랜치)인 클래스A 420억달러에 대한 신디케이션(참여 금융사 모집) 안내문을 조만간 발송할 예정이다.

사모펀드 운용사 블랙스톤은 후순위 대출인 클래스B 180억달러 조달을 주도한다. 블랙스톤은 운용 중인 여러 펀드를 통해 90억달러를 직접 출자하고, 나머지 금액은 외부 투자자 신디케이션 방식으로 모금할 계획이라고 소식통들은 전했다.

수 주에 걸쳐 추진된 이번 자금 조달은 데이터센터 건설에 대한 여론의 반발 속에서도 투자자들이 AI 인프라 확충에 여전히 자금을 댈 의향이 있는지를 가늠할 시금석으로 월가와 실리콘밸리에서 주목받고 있다. 브로드컴은 엔비디아에 맞서 칩과 데이터센터 장비 판매를 늘리려 하고 있으며, 앤스로픽 같은 AI 기업은 더 많은 컴퓨팅 용량을 필요로 하는 상황이다.

앞서 소식통들은 지난 8월 이번 거래가 성사되면 앤스로픽 등이 칩과 기타 핵심 AI 인프라를 확보하는 데 도움이 될 것이라고 전한 바 있다.

이번 조달은 AI 인프라 구축을 위해 이미 조성된 수천억달러 규모의 부채(데트)에 더해지는 것이다. 지금까지 자금 대부분은 데이터센터에 투입됐으나 최근에는 칩과 서버 구매를 위한 금융 거래도 늘고 있다.

엔비디아 역시 지난 8월 블랙스톤을 포함한 금융권 6개 대형사와 손잡고 고객의 자사 칩 구매 지원 등을 위해 5천억달러 이상을 동원하는 파트너십을 발표한 바 있다.

한편 블랙스톤의 앤스로픽 투자는 부유층 대상 사모펀드의 운용 성과를 끌어올리는 데 기여한 것으로 전해졌다.

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