AI 핵심 요약
beta- 리사 수 AMD CEO가 7일 삼성 서초사옥을 찾아 회동했다.
- 수 회장은 삼성과의 파트너십을 핵심 의제로 제시했다.
- HBM·DDR5 협력이 파운드리 등으로 넓을지 주목된다.
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HBM4·DDR5 이어 파운드리 협력 주목
"삼성은 전략적 파트너"…장기 협력 강조
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 심재민 인턴기자 = 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 7일 삼성전자 서초사옥을 직접 찾아 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장 등 주요 경영진과 회동했다.
수 회장이 삼성과의 '파트너십'을 이번 회동의 핵심 의제로 직접 꼽은 만큼 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5에서 시작된 양사의 협력이 파운드리 등 AI 반도체 전반으로 확대될지 주목된다.

◆"파트너십 얘기할 것"
수 회장은 이날 오후 4시44분께 검은색 차량을 타고 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 도착했다. 빽빽한 방한 일정을 연이어 소화한 뒤 밤늦게 출국을 앞둔 상황에서도 삼성전자 경영진과의 회동을 위해 직접 서초사옥을 찾았다.
수 회장은 사옥에 들어서기 직전 삼성과 논의할 핵심 의제를 '파트너십'이라고 짧게 밝혔다. 현장에서 '어떤 이야기를 나눌 예정이냐'는 취재진 질문에 수 회장은 "파트너십 얘기를 할 것"이라고 답했다. '이재용 삼성전자 회장도 만나느냐'는 질문에는 "Too much information(너무 많은 정보가 있다)"라며 즉답을 피했다.
삼성전자에서도 주요 반도체 경영진이 직접 내려와 수 회장을 맞았다. 수 회장이 도착하자 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장과 조상연 삼성전자 DSA법인장(부사장)이 사옥 1층에서 영접했다. 수 회장은 이들과 인사를 나눈 뒤 오후 4시45분께 엘리베이터를 타고 사옥 내부로 이동했다.
수 회장은 이날 서초사옥에서 전 부회장을 만날 예정이다. 앞서 두 사람은 지난 3월 삼성전자 평택사업장에서 차세대 AI 메모리 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결하기 위한 만남을 가졌다. 당시 한진만 파운드리사업부장 사장 등 삼성전자 경영진과 생산라인도 둘러보며 메모리와 파운드리를 아우르는 협력 가능성을 살펴보기도 했다. 이번 만남은 이후 7개월 만이다.

◆HBM 넘어 파운드리까지 주목
삼성전자와 AMD의 협력이 메모리를 넘어 파운드리로 확대될지가 이번 회동의 핵심 관전 포인트다. 수 회장은 이날 이날 서울 용산구 드래곤시티에서 열린 'AMD 게이머 데이'에서 "삼성은 여러 영역에서 좋은 파트너"라며 "파운드리를 비롯한 여러 영역에서 삼성과 계속 협력할 수 있을 것으로 본다"고 말했다. AMD가 AI 가속기 공급을 빠르게 늘리는 가운데 향후 삼성전자의 첨단 공정을 활용한 생산 협력으로 이어질 가능성도 열어둔 셈이다.
양사는 이미 HBM과 DDR5 등 차세대 AI 메모리 분야에서 협력을 구체화하고 있다. 지난 3월 체결한 업무협약(MOU)에는 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 6세대 HBM인 HBM4를 공급하고, 랙 단위 AI 서버 플랫폼 '헬리오스'와 차세대 서버용 CPU에 쓰이는 고성능 DDR5에서도 협력을 확대하는 내용이 담겼다. AI 가속기 시장이 커질수록 AMD로서는 안정적인 HBM 공급망 확보가 중요하고, 삼성전자 역시 차세대 HBM 고객을 확보할 수 있다는 점에서 이해관계가 맞닿아 있다.
수 회장은 삼성과의 관계를 단기 거래가 아닌 장기 전략적 파트너십으로 강조했다. 그는 "삼성은 AMD의 가장 전략적인 파트너 중 하나이며 HBM, DDR5 등 메모리와 여러 기술에 집중하고 있다"며 "단기적인 1~3년 파트너십이 아니라 3~5년 이상의 중장기 파트너십을 중요하게 보고 있다"고 말했다. 이어 "장기적으로 탄탄한 공급망을 구축하려면 파트너사와 가깝게 일하는 게 중요하다"고 덧붙였다.
협력 범위도 메모리에 그치지 않고 반도체 공급망 전반으로 넓어질 가능성이 있다. 수 회장은 메모리뿐 아니라 시스템 부품과 웨이퍼, 패키징 등에서도 협력할 수 있다고 밝히며 삼성과의 접점이 다양한 분야로 확대될 수 있음을 시사했다.

mkyo@newspim.com












