AI 핵심 요약
beta- 후이시즈넝은 28일 중국 A주 상장을 위한 IPO 지도 등록을 신청했다.
- 후이시즈넝은 자율주행 칩에서 피지컬 AI 연산 플랫폼으로 사업을 전환했다.
- 후이시즈넝은 올해 투자금 25억 위안을 넘기며 로봇 시장 공략을 강화했다.
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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 피지컬 AI용 고성능 연산 칩 개발사 후이시즈넝(輝羲智能∙HUIXI)이 상장 준비 절차에 착수했다.
28일 후이시즈넝은 베이징증권감독국에 기업공개(IPO) 지도 등록을 신청하며 중국 A주 시장 상장을 추진한다고 밝혔다. 2022년 4월 설립된 지 약 4년 6개월 만이다.
후이시즈넝은 당초 자율주행 차량용 지능형 컴퓨팅 플랫폼 개발에 주력했지만, 자율주행 칩의 양산 적용이 기대에 미치지 못하자 피지컬 AI 분야로 사업 방향을 전환했다. 2024년 10월에는 7나노미터(nm) 공정 기반 차량용 칩 '광즈(光至) R1'을 공개했다. 연산 성능은 500TOPS로, 회사는 엔비디아의 자율주행 칩 오린(Orin)-X의 두 배 수준이라고 설명했다.
이후 R1 칩을 피지컬 AI에 최적화해 로봇과 무인 물류차량 등에 적용하는 전략을 추진했다.

핵심 RISE 컴퓨팅 플랫폼은 2025년 10월 양산·납품을 시작했으며, 휴머노이드 로봇 개발사 애지봇(智元機器人∙즈위안로봇∙AgiBot)의 로봇 제품 '징링(精靈) G2'와 자율주행 기술 연구개발 업체 젤로스(九識智能∙ZELOS)의 L4급 무인 물류차량 등에 적용돼 통합 검증을 진행했다.
투자 유치도 이어졌다. 초기 투자에는 위안성캐피털(元生資本)과 니오캐피털(蔚來資本)이 참여했으며, 2023년에는 샤오미(小米集團∙XIAOMI 1810.HK)의 레이쥔(雷軍) CEO가 이끄는 순웨이캐피털(順為資本)과 샤오미그룹이 공동으로 투자를 주도했다.
2025년 1월에는 이좡산업투자(亦莊產投)가 주도한 A1 라운드 투자를 유치했다. 2026년 2월에는 8억 위안 이상의 프리B 라운드 투자를 받은 데 이어, 10월에는 17억 위안 규모의 B 라운드 투자를 완료했다. 올해 누적 조달액은 25억 위안을 넘어섰다.
이번 IPO 추진은 자율주행용 칩에서 피지컬 AI용 범용 연산 플랫폼으로 사업을 전환한 후이시즈넝이 로봇 산업 성장세를 발판으로 자본시장 진입을 본격화한다는 점에서 주목된다.
pxx17@newspim.com













