AI 핵심 요약
beta- 한미반도체는 30일 3분기 영업이익이 33.9% 증가했다고 밝혔다.
- HBM 장비 수요 확대로 영업이익률은 50.2%까지 상승했다.
- 4분기 해외 공급 확대로 분기 최대 매출을 경신할 전망이다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
3년 연속 최대 매출 기대…미국 법인 설립·주주환원 확대
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 장비 수요 확대에 힘입어 올해 3분기 영업이익이 30% 이상 증가했다. 영업이익률도 50%를 넘어서며 수익성이 크게 개선됐다. 회사는 4분기 해외 고객사 공급 확대를 바탕으로 분기 최대 매출을 달성하고, 올해까지 3년 연속 연간 최대 매출 기록을 경신할 것으로 기대하고 있다.
◆ 3분기 영업이익률 50% 돌파…4분기 최대 매출 기대
한미반도체는 올해 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가했다. 특히 영업이익률은 50.2%로 지난해 같은 기간(40.8%)보다 9.4%포인트 상승했다. 매출 증가율을 웃도는 영업이익 성장세를 보이며 수익성이 개선됐다.
이번 실적에는 글로벌 AI 반도체 시장 성장에 따른 HBM용 TC 본더와 첨단 패키징 장비 수요 증가가 반영됐다. TC 본더는 HBM 제조 과정에서 여러 개의 D램을 정밀하게 쌓고 접합하는 장비다. AI 반도체에 탑재되는 HBM의 적층 단수가 높아지면서 관련 장비의 중요성도 커지고 있다. 한미반도체는 이러한 수요를 바탕으로 고부가 장비 중심의 사업구조를 강화하고 있다.
매출 성장에는 일부 제약 요인도 있었다. 원·달러 환율 하락으로 해외 매출의 원화 환산 금액이 줄어든 데다 일부 장비의 매출 인식이 4분기로 넘어갔다. 한미반도체는 이 같은 영향에도 전년 동기 대비 매출 증가세를 유지했다고 설명했다.
회사는 4분기 실적이 더욱 개선될 것으로 예상하고 있다. 3분기에서 이연된 장비 매출이 반영되고 해외 고객사를 대상으로 한 장비 공급이 확대되면서 4분기 기준 역대 최대 매출을 달성할 것이라는 전망이다. 이에 따라 2024년과 2025년에 이어 올해까지 3년 연속 연간 최대 매출을 경신할 것으로 기대하고 있다.
내년에도 성장세가 이어질 것으로 보고 있다. 글로벌 반도체 기업들이 차세대 HBM 생산과 AI 반도체 패키징 시설에 대한 투자를 확대하면서 관련 장비 수요도 늘어날 것으로 예상하기 때문이다. 특히 HBM의 고단화에 따른 TC 본더 수요 증가와 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC 본더·FC 본더의 양산 공급 확대를 새로운 성장 동력으로 기대하고 있다.
실적 개선에 따른 주주환원 확대 가능성도 제시했다. 한미반도체는 2025년 결산배당으로 주당 800원을 지급한 데 이어 올해도 역대 최대 수준의 배당을 기대하고 있다. 다만 올해 배당 규모는 아직 확정되지 않았다. 회사는 올해 사상 최대 매출과 영업이익을 달성할 것으로 예상하고 있다.
◆ 미국 현지 법인 설립…HBM·AI 패키징 장비 공급 확대
한미반도체는 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 생산시설 투자 확대에 대응해 현지 시장 공략에도 속도를 내고 있다. 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 기술 지원과 신규 고객 확보를 위한 거점을 마련했다. 대만과 중국, 싱가포르에 이어 미국까지 사업 기반을 확대한 것이다. 한미반도체는 지난 15년간 전체 매출에서 해외 매출이 차지하는 비중이 평균 72%를 웃도는 수출 중심 기업이다.
미국에서는 반도체 제조시설과 첨단 패키징 분야의 대규모 투자가 이어지고 있다. 마이크론은 아이다호주 보이시에 D램·HBM 생산시설을 건설하고 있으며 뉴욕주에도 대규모 반도체 공장을 추진하고 있다. SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 HBM 패키징 공장을 건설 중으로 2028년 하반기 가동을 목표로 하고 있다. 앰코테크놀로지 역시 애리조나주에 첨단 패키징 시설을 구축하고 있다.
한미반도체는 이 같은 미국 내 반도체 생산시설 확충이 장비 수요 확대로 이어질 것으로 기대하고 있다. 한미USA를 통해 고객사와의 접점을 늘리고 현지 기술 지원을 강화해 신규 장비 공급 기회를 확보한다는 전략이다.
기존 주력 장비 외에 제품군도 확대한다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더를 비롯해 반도체 절단·검사·배치 공정에 활용되는 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)', 전자파 차폐 공정에 사용되는 'EMI 쉴드' 장비 등을 공급하고 있다. 회사는 HBM TC 본더와 MSVP, EMI 쉴드 장비 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다고 설명했다.
앞으로는 HBM용 장비뿐 아니라 대면적 AI 반도체 패키징에 적용되는 TC 본더와 FC 본더의 양산 공급을 확대할 계획이다. 우주항공 및 스마트 기기용 EMI 쉴드 장비 등으로도 공급 범위를 넓혀 중장기 성장 기반을 강화한다는 방침이다.
한미반도체 관계자는 "한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다"며 "HBM용 TC 본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC 본더·FC 본더, MSVP, 우주항공·스마트 기기용 EMI 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급하며 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다"고 밝혔다.
mkyo@newspim.com
