제6회 SMS 포럼서 "Smart & Green Mobility" 전략 발표
이번 전략에 맞춰 차세대 모바일 반도체 제품 대거 선보여

[뉴스핌=이강혁 기자] 삼성전자가 고성능, 저전력의 차세대 모바일 반도체로 반도체산업의 녹색 성장을 이끌어 나가겠다고 선언했다.

삼성전자는 22일 대만 웨스틴 타이베이 호텔에서 열린 제6회 '삼성 모바일 솔루션(SMS) 포럼 2009'에서 이같은 내용을 담은 '스마트 앤 그린 모빌리티(Smart and Green Mobility)' 전략을 발표했다.

권오현 사장은 "모바일 기기 사용 환경이 고기능, 고성능, 멀티인터페이스 등으로 점점 '스마트'하게 발전하면서 더 많은 전력을 소비하게 됐다"며 "지구 환경 보호를 심각하게 고민해야 할 이 시점에서 '스마트'하면서도 친환경적인 '그린' 솔루션의 개발이 절실하다"고 말했다.

'스마트(Smart)' 솔루션으로 소비자의 모바일 라이프스타일을 변화시키고, '그린(Green)' 솔루션으로 지구 환경 보전의 의무에 동참해 모바일 반도체 산업의 '지속 가능한 녹색 성장'을 주도하겠다는 것이라고 삼성전자는 설명했다.

삼성전자가 제시하는 'Smart and Green Mobility' 전략은 삼성전자만의 차별화된 고성능 모바일 반도체 기술을 바탕으로 PC 영역으로까지 진화하고 있는 모바일 기기 성능을 최적화해 고객들에게 새로운 모바일 경험을 제공하는 것이 핵심이다.

또, 저전력 특성을 갖춘 친환경 반도체 솔루션 개발에 앞장서 모바일 기기의 소비 전력과 CO2 배출량을 줄여 나가겠다는 의미를 담고 있다.

권오현 사장은 "삼성전자는 고조되고 있는 친환경 추세에 발맞춰 단순한 신기술을 뛰어넘어 '스마트', '그린' 솔루션으로 고객들에게 새로운 가치를 제공할 계획"이라고 밝혔다.

삼성전자는 이런 전략에 맞춰 이번 SMS 포럼을 통해 ▲세계 최초로 45나노 저전력 공정을 통해 1GHz를 구현한 어플리케이션 프로세서(Application Processor), ▲세계최초 60나노급 512메가비트(Mb) P램, ▲60나노급 1기가비트(Gb) 원디램(OneDRAM)™, ▲세계최초 65나노 중국 모바일 TV 수신칩 SoC, ▲초슬림 카메라폰용 500만 화소 CIS(CMOS Image Sensor) SoC, ▲터치스크린 콘트롤러 내장 DDI 등 다양한 모바일 솔루션을 새롭게 선보였다.

한편, 이날 행사에는 삼성전기, 삼성모바일디스플레이(SMD), 삼성SDI 등 삼성 관계사는 물론 대만의 아수스(Asus), 트랜센드(Transcend) 등 100여개의 IT 업체에서 1000여 명의 관계자가 참석해 삼성전자의 차세대 모바일 솔루션 전략에 귀기울였다.

이날 행사는 권오현 사장의 환영사를 시작으로 암(ARM)사의 CEO인 워렌 이스트와 캐노니컬의 부사장인 존 멜라뭇의 초청 강연 등으로 이어졌고, 오후에는 각 부문별로 세미나도 개최됐다.

삼성전자는 2004년부터 시작된 이 행사를 통해 그 동안 플래시 메모리, 퓨전 반도체, SSD 등 모바일 반도체 산업의 판도를 바꾸는 반도체 신기술들을 계속 선보여 왔다.



삼성전자는 모바일 D램과 Dual Port램 기능을 하나의 칩에 탑재한 휴대폰용 고성능 메모리 1Gb OneDRAM™의 양산을 최근 본격 개시했다. 지난해 9월 발표한 512Mb OneDRAM™ 대비 두 배의 고용량이면서도 성능이 20% 이상 개선돼 초당 1.3GB의 데이터를 전송할 수 있어 Full 브라우징과 화상통화 등 고사양의 기능을 원활히 수행 가능하다. 한편 이 제품은 AP를 함께 구성한 PoP 형태의 원칩으로 공급 가능해, 설계면적을 40% 감소시키고 소비전력은 30% 감소시켰다. 기존 OneDRAM™을 탑재하지 않은 구조 대비 속도는 7배가 빨라져 슬림하고 저전력, 고성능의 휴대폰 개발이 가능하다. 삼성전자는 휴대폰, 모바일 기기 업체들과의 협력을 더욱 강화해 1Gb OneDRAM™ 시장을 확대해 나갈 계획이며, 향후 스마트폰의 대용량화에 대비해 2Gb 이상 고용량 제품도 지속 출시할 예정이다.



삼성전자는 45나노 저전력 공정을 적용한 ARM기반 프로세서 중 세계에서 가장 빠른 1GHz 모바일 CPU를 발표했다. 이 제품은 ARM사의 최신 코어(Core)인 "CORTEX™-A8"을 기반으로 저전력 공정을 적용해 전력 소모를 낮추면서도 1GHz의 클럭 스피드를 달성했다. 또한 업계 최초로 Full HD급 고해상도 동영상 녹화와 재생이 가능한 하드웨어 코덱을 탑재해 멀티미디어 기능도 크게 강화시켰다. 이에 따라 급격히 고성능화·다기능화되고 있는 모바일 기기 시장에서 모바일 SoC의 핵심 부품으로서 향후 고성장이 기대된다.



삼성전자는 1.4미크론(㎛) 픽셀을 적용한 카메라폰用 500만 화소 SoC CIS (CMOS Image Sensor)를 개발했다. 이번에 개발한 CIS는 이미지신호처리(ISP)와 CMOS 이미지센서(CIS)를 하나의 SoC로 집적해 별도의 칩으로 존재할 때와 비교해 실장면적이 감소됐고, 가격 경쟁력도 크게 높아졌다. 특히 이 제품의 ISP는 광대역 명암 보정(DRx)기능을 적용해 명암차이가 심해 피사체를 인식하기 힘든 배경도 카메라 영상에 담아 낼 수 있다. 삼성전자는 500만 화소 이상 고화소 CIS 경쟁이 가속화되고 있는 카메라폰 시장에서 다양한 라인업을 구축해 수요에 대응할 예정이다.



삼성전자는 60나노급 공정을 적용한 모바일용 512Mb P램을 업계 최초로 양산해 본격 상용화를 추진한다. P램은 비휘발성이면서도 고속 동작이 가능한 특성을 가지고 있다. 또 셀의 구조가 단순해 대용량화와 칩 소형화에 유리하기 때문에 고용량 노어플래시 시장을 대체하며 수요 증가가 예상된다. 휴대폰에 P램을 탑재하면 데이터를 낸드에서 D램으로 옮겼다가 읽는 동작을 할 필요가 없이 바로 P램에서 데이터를 읽을 수 있고, 그만큼 작은 용량의 D램 탑재가 가능해 전력 소모가 줄어들기 때문에 휴대폰의 배터리 구동 시간을 약 20% 이상 더 늘릴 수 있다. 또한 5MB 용량의 데이터를 기준으로 지우고 다시 쓰기 동작을 할 때 노어플래시 대비 지우기 속도는 열 배 이상 빠르고, 쓰기 속도 또한 7배가 빠르다. 삼성전자는 P램 수요 확대에 맞추어 1Gb, 2Gb 제품 등 대용량 제품을 지속 출시하여 응용 범위를 더욱 넓혀 나갈 계획이다.



삼성전자는 급격한 성장이 예상되는 중국 모바일TV 시장을 겨냥해 중국 이동방송 표준 CMMB(China Multi Media Broadcasting) 모바일TV 수신 칩셋을 업계 최초로 개발했다. 이 제품은 TV 단말기에서 전파 신호를 수신하는 RF 튜너칩과 아날로그 방송 신호를 디지털로 변환시켜 영상 및 오디오로 재생하는 베이스밴드 채널칩을 하나로 집적화한 최초의 SoC(System on Chip) 솔루션이다. 앞선 65나노 공정을 적용해 원가 경쟁력을 강화시켰으며, 전력 소모를 최소화해 장시간 모바일 TV 시청을 가능케 한다. 삼성전자는 이번 제품 출시를 통해 지난해부터 급증하고 있는 중국 모바일 TV 수신칩에 대한 수요에 적극 대응해 나갈 계획이며, 향후 보다 다양한 어플리케이션에 적합한 모바일 TV 수신칩을 Reference 플랫폼 형태로 개발해 고객에게 제공할 계획이다.



삼성전자는 세계 최초로 모바일 디스플레이 구동칩(DDI)과 터치스크린 콘트롤러(TSC)를 원칩으로 구현한 터치 DDI를 개발했다. 이번에 개발한 원칩 터치 DDI는 기존 두 개의 칩을 하나의 칩으로 구현했기 때문에 실장면적, 소비전력, 비용 등의 측면에서 장점을 갖췄다. 이 제품은 정전용량 방식(Capacitive-type) 터치 기술을 채택해, 소프트터치, 멀티터치 등 고감도의 첨단 터치 기능을 갖추고 있다. 또한 光투과율, 내구성 등 여러 측면에서 기존 제품 대비 향상된 디스플레이 모듈 제작을 가능하게 할 것으로 보인다. 터치 DDI는 최근 각광받고 있는 터치스크린 방식 휴대폰 뿐만 아니라 휴대형 멀티플레이어(PMP), MP3 플레이어 등으로 응용처가 확대돼 삼성전자 DDI 사업의 고부가가치화에 기여할 것으로 예상된다.