[뉴스핌=김선엽 기자] 애플이 지난 9일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 아이폰6S와 아이폰6S플러스 그리고 아이패드 프로를 공개한 가운데 애플의 신제품에 들어간 부품을 공급한 우리 기업들이 주목받고 있다.

전일 아이폰6S는 전작과의 차별화 포인트로 카메라, 디스플레이, AP, 메모리 등을 내세웠는데 여기에는 우리 기업들이 공급한 부품들이 큰 비중을 차지하고 있다.

우선 아이폰6S와 6S플러스는 터치 압력 크기에 따라 명령을 다르게 인식하는 ‘3차원(3D) 터치’ 기능을 도입했다. 강도를 탭(tap), 누르기(press), 깊게 누르기(deep press) 등 3단계로 구분해 감지하는 기술이다.

9일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 공개된 아이폰6S <사진=애플 제공>

또 이번에 새롭게 선보인 아이패드 프로는 스타일러스 펜인 애플펜슬을 처음 도입했는데 삼성디스플레이가 아이패드 플러스의 패널 중 일부를 공급하고 있다.

업계 관계자는 "애플이 디스플레이 및 터치에 대해 다양한 기술과 특허를 보유하고 있는 만큼 애플 주도로 신기술 개발 프로세스가 진행됐겠지만 당연히 부품 공급업체와 연구 개발을 병행했을 것"이라고 말했다.

아이폰6S의 또 다른 변화는 카메라다. 애플은 2011년 아이폰4S부터 지난해 아이폰6까지 800만 화소 후면 카메라를 채택해왔으나 이번에 1200만 화소 후면 카메라로 변경했다.

또 3D 터치를 이용해 사진을 찍으면, 사진 촬영 직전과 직후의 순간을 각각 1.5초씩 함께 기록하는 라이브 포토 기능을 새롭게 선보였다. LG이노텍은 아이폰 시리즈에 카메라모듈을 공급해오고 있다.

김지산 키움증권 연구원은 "카메라 화소가 4년 만에 크게 상향됨에 따라 LG이노텍을 중심으로 하는 카메라 서플라이 체인의 수혜가 클 것"이라고 말했다.

또한 아이폰6S 시리즈는 14나노 공정의 모바일 AP A9을 장착했다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다. 팹리스 업체인 애플은 AP설계만 하고 생산은 파운드리(위탁생산)업체에 맡긴다. 전작에 삽입된 A8 생산은 대만의 TSMC가 주로 담당했지만 A9부터는 삼성전자의 비중이 더 큰 것으로 알려졌다.

전 세계 메모리 반도체 시장의 70% 이상을 삼성전자와 SK하이닉스가 차지하고 있는 만큼 D램과 NAND도 한국 기업의 제품이 상당수 채용됐을 것으로 추정된다.

아이폰의 내장 메모리는 16GB, 64GB, 128GB 등 3가지로 출시되는데 삼성전자, SK하이닉스, 도시바, 마이크론 등이 공급 중이다. 또 아이폰은 메인메모리로 전작 대비 2배 크기의 2GB 모바일 D램을 채용했는데 이 역시 삼성전자와 SK하이닉스의 제품 비중이 높은 것으로 전해진다.

박영주 현대증권 연구원은 "애플이 2GB 메모리를 장착한 것은 D램 산업 수급에 긍정적"이라며 "하이엔드폰의 메인 메모리 용량의 상향은 중저가폰들의 메인메모리 용량 상향을 견인할 것"이라고 말했다.



[뉴스핌 Newspim] 김선엽 기자 (sunup@newspim.com)