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휴대폰 케이스·내부 부품 가공 기계장비 공급
[뉴스핌=최유리 기자] 동부라이텍(대표이사 이재형)은 삼성전자 협력사와 베트남 소재 휴대폰 공장에 휴대폰 가공장비(이하 탭핑센터)를 공급하는 납품계약을 체결했다고 9일 밝혔다.
이번에 공급하는 휴대폰 가공장비는 휴대폰 케이스와 내부 부품을 가공하는 기계장비인 탭핑센터다. 정밀한 가공, 빠른 공구 교환 속도 등이 장점이며 스마트폰 부품가공, 자동차 부품가공, 일반 부품가공 등 여러 분야에서 사용되고 있다.
동부라이텍은 3월중 1차 50대를 공급하고 추가 계약을 통해 총 100대 규모(약 60억원)를 납품할 예정이다. 2018년까지 총 500대 규모를 공급할 계획이다.
동부라이텍 관계자는 "우수한 품질의 제품을 공급해 시장점유율 확대와 매출 증대에 크게 기여할 것으로 예상하고 있다"고 말했다.
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| 태핑센터 <사진=동부라이텍> |
[뉴스핌 Newspim] 최유리 기자 (yrchoi@newspim.com)
