[ 뉴스핌=황세준 기자 ] 6개월여를 끌어온 도시바 메모리사업 인수전에서 SK하이닉스에 다시 청신호가 켜졌다. 계약 성사시 낸드플래시 메모리 반도체시장에 지각변동이 일어난다.

20일 마이니치신문 등 일본 언론에 따르면 도시바는 이날 오전 이사회를 열고 '한미일연합'에 메모리사업을 매각키로 결의했다. 한미일연합은 SK하이닉스와 손잡은 미국계 사모펀드 베인캐피탈을 비롯해 애플, 델, 시게이트, 킹스톤테크놀로지 등이 참여하고 있다.

잎서 도시바는 지난 13일 공식 입장자료를 통해 한미일 연합과 매각 관련 '집중 협의'키로 MOU를 체결했다고 밝힌 데 이어 1주일만에 이같이 결정했다.

도시바는 앞으로 한미일연합과 법적 구속력을 갖춘 실사와 최종 협상 등을 거쳐 본계약을 체결하는 절차를 밟을 것으로 알러졌다. SK하이닉스측은 아직 본계약에 이르지 않은 만큼 최종 마무리까지 상황을 예의주시한다는 입장이다.

한미일 연합은 당초 6월 도시바 메모리사업 인수 우선협상대상자 지위를 얻었다. 그러나 웨스턴디지털이 제동을 걸었고 도시바는 8월 웨스턴디지털과의 협상에도 나섰다. 

이에 한미일연합은 애플을 끌어들여 도시바에 새로운 규모의 자금 제안을 했다. 웨스턴디지털과 의결권 등 경영 관여 문제에 대해 입장차를 좁히지 못한 도시바는 결국 한미일연합에 다시 손을 내밀었다.

박성욱 SK하이닉스 대표이사 부회장 <사진=SK하이닉스>

애플은 협상 과정에서 도시바 메모리가 웨스턴디지털에 매각되면 도시바로부터 반도체를 구매하지 않겠다는 의사를 표명한 것으로 알려졌다. 웨스턴디지털은 도시바 이사회 하루 전인 19일 의결권을 보유하지 않겠다는 의사를 뒤늦게 전달했으나 막판 뒤집기에 실패한 것으로 전해졌다.

한미일연합이 도시바 메모리사업을 최종 인수하면 SK하이닉스는 도시바와 전략적 협력 관계를 구축한다. 

현재 1강(삼성전자) 4중(웨스턴디지털, 도시바, 마이크론, SK하이닉스)인 글로벌 낸드플래시 경쟁구도는 삼성전자, 도시바연합 등 2강과 1약(마이크론)으로 변한다.

도시바는 상당기간 투자가 보류돼 향후 3D 낸드플래시 투자가 필요한 상황. SK하이닉스는 최근 자체개발한 72단 낸드플래시 기술을 갖고 있다.  

SK하이닉스의 72단 256기가비트(Gb) TLC(Triple Level Cell) 3차원(3D) 낸드플래시는 현재 양산 중인 3세대(48단) 3D 낸드플래시보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓는다.

곧, 256Gb 낸드플래시 칩(Chip) 하나만으로도 32기가바이트(GB) 용량의 USB 등 저장장치를 만들 수 있다. 이 제품은 아울러 48단 제품보다 생산성이 30% 높고 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 동작 속도가 2배 빠르다. 읽기와 쓰기 성능은 20% 가량 개선했다.

경쟁당국의 심사는 무사 통과할 전망이다. SK하이닉스는 당초 제안대로 지분을 갖지 않고 융자 방식으로 참여하며 향후 취득할 수 있는 의결권 비율도 15%로 제한한다.

한미일연합은 당초 제시한 금액에 추가로 연구개발비 4000억엔(4조1000억원)을 제공키로 제안했다. 새로운 방안에 따른 자금 부담은 베인캐피탈과 SK하이닉스가 합쳐 5675억엔(한화 약 5조8000억원), 애플이 3350억엔 등이다.

나이스신용평가는 베인케피탈과 SK하이닉스가 부담하는 인수 자금 중 SK하이닉스 몫에 대해 "보수적으로 가정해도 5조원"이라고 추정했다. 

나신평은 "SK하이닉스는 우수한 영업실적에 기반한 잉여현금창출, 자본확충 등이 예상되는 상황이라 대규모 자금 유출이 동사 재무안정성 저하에 미치는 영향은 크지 않다"고 평가했다.

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)