[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 삼성전자가 올해 첨단 미세공정을 무기로 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 더욱 강화한다. 파운드리 시장을 선도 중인 TSMC, UMC 등의 대만 파운드리 업체와 격차가 있지만, 그간 메모리 반도체에서 쌓아온 기술력과 인지도를 무기로 성과를 창출하겠다는 계획이다.

22일(현지시간) 삼성전자는 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2018'을 개최, 앞으로의 파운드리 사업 전략과 첨단 공정 로드맵, 응용처별 솔루션 등을 발표했다.

현재 파운드리 업계는 10나노미터(nm, 10억분의 1미터) 공정시대를 넘어 올해 7나노미터 공정시대를 앞두고 있다. 10nm 공정까지는 삼성전자가 빨랐지만, 7nm 공정에 대해서는 TSMC가 먼저 개발을 완료함에 따라 양사가 치열한 경쟁을 벌이고 있는 상황이다.

22일(현지시간) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2018' 현장. <사진=삼성전자>

삼성전자는 올해 행사에서 주력 양산 공정인 14·10나노미터 공정 외에도 극자외선장비(EUV)를 활용한 첨단 미세공정으로 7·5·4nm 공정과 새롭게 3nm 공정 등의 로드맵을 공개했다.

또 향후 광범위한 첨단 공정 개발과 설계 인프라, SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)의 지속 확장에 대해 반도체 업계 관계자 500여 명과 비전을 공유했다.

배영창 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀장(부사장)은 "지난 한 해 EUV 공정을 적용한 포트폴리오를 강화하는데 주력해왔다"며 "향후 GAA(Gate-All-Around, 게이트의 모양을 만들어 접하는 면적을 넓힌 새로운 구조의 트랜지스터) 구조를 차세대 공정에 적용함으로써 단순히 기술 리더십을 선도할 뿐 아니라 좀 더 스마트하며 기기 간의 연결성을 강화한 새로운 시대를 열어갈 수 있으리라 기대한다"고 자신했다.

실제 삼성전자는 올해 1분기 계절적 비수기로 인한 모바일용 부품 수요 감소에도 불구하고 HPC(High Performance Computing)칩 주문 증가로 파운드리 사업에서 성과를 냈다. 올 2분기에도 HPC향 반도체 수요가 지속되는 가운데 모바일 10nm 공정 신규 제품의 공급 확대로 실적 증가세를 이어갈 전망이다.

이에 이번 미국 포럼을 시작으로 오는 6월 중국 상하이, 7월 한국 서울, 9월 일본 도쿄, 10월 독일 뮌헨에서도 '삼성 파운드리 포럼 2018'을 개최할 예정이다.

한편, 삼성전자는 1분기 서버 중심의 메모리 시황 호조로 반도체 사업에서 매출 20조7800억원, 영업이익 11조5500억원을 기록했다. 매출은 전년동기 15조6600억원 대비 32.69% 증가, 전분기 매출 21조1100억원 대비해서는 1.56% 감소했지만, 영업이익은 전년동기 6조3100억원 대비 83.04%, 전분기 10조9000억원 대비 5.96% 증가했다.

전 세계 파운드리 시장(시장조사업체 IHS 마킷 기준)에서는 지난해 TSMC(50.41%), 글로벌파운드리(9.90%), UMC(8.16%)에 이어 시장 4위(6.72%)를 기록했다.

flame@newspim.com