화웨이 자신감은 어디서? 런정페이 “우리 5G 기술력 3년 앞서”

기사입력 : 2019년05월30일 17:21

최종수정 : 2019년05월30일 17:21

제재에도 '화웨이 5G 영향받지 않을 것' 강조
5G 특허 세계 최다 보유, 칩셋 분야도 업계 선두
5G 표준 제정에도 적극 나서

[서울=뉴스핌] 정산호 기자 = 미·중 무역전쟁이 격화됨에 따라 중국 기업들에 대한 제재 강도도 덩달아 높아지고 있는 가운데 글로벌 통신 대기업 화웨이(華為) 런정페이 회장의 차분한 대응이 주목을 받고 있다.

지난 16일 미국 상무부는 화웨이를 비롯한 계열사 68개 업체를 ‘수출제한 리스트(Entry List)’에 올린 바 있다. 해당 리스트에 오른 업체들은 미국 정부의 허가 없이는 미국 기업들로부터 부품과 기술을 입수할 수 없게 된다.

해당 발표 후 얼마 지나지 않아 런정페이 회장은 인터뷰에 출현해 차분한 어조로 “(제재로 인해) 화웨이의 5G 기술이 영향받는 일은 없을 것”이며” 경쟁자들이 2~3년 걸려도 우리의 5G 기술을 따라잡지 못할 것”이라고 말했다. 인터뷰를 통해 자사 5G 기술에 대한 확고한 자신감을 내비쳤다.

화웨이 런정페이 회장 [사진=바이두]

◆ 화웨이와 퀄컴, 5G 칩셋의 양대 산맥

1979년 개혁개방 이래 중국의 과학기술은 장족의 발전을 이뤘지만 유독 반도체 분야에서만큼은 부진을 면치 못했다. 특히 작년에 발생한 중국의 통신 장비 기업인 'ZTE(中興) 사건'을 통해 중국의 반도체 산업이 얼마나 나약한지 여실히 드러난 바 있다.

ZTE는 지난해 4월 16일 이란 제재 위반 혐의로 미국 기업과 7년간 거래 금지 조치를 받았다. 이후 무역갈등이 더 이상 고조되는 것을 원치 않았던 양국 정상은 협상에 들어갔고 ZTE 제재는 3개월 만에 벌금과 경영진 교체를 조건으로 해제됐다. 당시 인텔과 퀄컴 등에서 스마트폰 제조 부품의 상당부분을 공급받던 ZTE는 존폐 위기에서 구사일생했다.

현재 전 세계 첨단 반도체 시장은 미국이 독점하고 있고, 한국과 일본이 뒤를 쫓고 있다. 중국의 첨단 반도체 제품들 또한 전부 해외에서 수입하고 있다.

반도체 생산 분야에서도 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 SMIC(中芯國際) 의 기술력도 대만의 TSMC(臺積電)와 한국의 삼성전자와 비교해도 2세대가량 뒤처져 있는 것으로 알려져 있다.

이러한 상황 속에서 화웨이의 5G 반도체 분야 기술력은 단연 돋보인다고 중국 매체 텅쉰왕(騰訊網)이 전했다.

현재 스마트폰용 5G 칩셋 영역에서 퀄컴과 화웨이는 쌍벽을 이루고 있다. 2017년 퀄컴이 세계 최초 5G 모뎀인 스냅드래곤 X50을 발표하고 이듬해인 2018년에는 5G 통신 규격을 지원하는 칩셋인 스냅드래곤 855를 발표 했다. 화웨이도 이에 맞서 5G 무선통신 칩셋인 바룽(巴龍) 5000을 발표하며 대응에 나섰다.

화웨이와 퀄컴을 제외하면 삼성의 엑시노스 모뎀(Exynos Modem) 5100과 대만 MediaTek(聯發科) 의 헬리오(Helio) M70 칩셋이 있지만 일부 지표에서 화웨이와 퀄컴의 칩셋보다 성능이 떨어지는 것으로 알려졌다.

화웨이의 5G 반도체 전략을 지휘하고 있는 곳은 화웨이의 반도체 설계 자회사인 하이쓰(海思, 하이실리콘)로 바룽 뿐만 아니라 화웨이 주요 스마트폰에 탑재되는 기린(麒麟)칩셋 또한 하이쓰가 연구·개발 하는 것으로 알려졌다.

그동안 화웨이의 주력 연구개발 사업부인 2012 실험실(華為2012實驗室)의 하부 조직으로 있다가 미 상무부의 화웨이 제재 발표에 맞춰 전면에 모습을 드러냈다.

하이실리콘 회장인 허팅보(何庭波) 회장 명의로 작성된 사내 전체 메일에는 “화웨이가 이미 수년 전부터 미국의 반도체와 기술을 사용하지 못하게 되는 극한의 기업환경을 설정해 '스페어타이어'를 준비해 왔다”고 밝혔다.

시장조사기관 아이시 인사이트(IC insights)에 따르면 하이 실리콘의 2019년 1분기 매출은 17억 5500만 달러(약 2조 940억원)로 작년 동기대비 41% 증가했다. 글로벌 반도체 기업 순위는 15위를 기록했다.

[사진=바이두]

◆5G특허 최다보유의 자신감 외국인 인력 영입에도 적극나서

글로벌 이동통신 표준화 기술협력 기구인 3GPP는 5G의 3대 요건인 대용량 데이터 무선전송(eMBB), 초저지연 커뮤니케이션 (URLLC), 대규모 사물 인터넷 연결(mMTC)을 실현하기 위한 대역폭, 최고속도, 지연속도에 대한 기준을 세웠고 각 통신 기업들은 이를 실현하기 위한 연구를 거듭해 왔다.

독일 특허 통계 조사 기관인 아이피리틱스(IPlytics)가 공개한 올해 4월 기준 5G 특허 취득 현황을 살펴보면 화웨이가 1554개로 1위를 차지한 것으로 나타났다. 2위인 노키아(1427개), 3위 삼성(1316개)을 제쳤다.

통상 신기술 개발에 성공한 기업들은 자사의 연구자산 보호를 위해 특허를 신청한다. 이 수치를 통해 기업들이 해당 분야에서 어느 정도의 기술적인 성과를 거뒀는지 가늠할 수 있다.

화웨이는 기술 개발뿐 아니라 표준화 제정에도 열심이다.

올해 3월 21일 개최된 83차 3GPP 전체회의에서 화웨이가 미는 후보인 게오르그 메이어(Georg Mayer) 가3GPP SA 부문 위원장에 선출됐다. 화웨이 후보의 당선은 화웨이의 기술력과 영향력이 다른 국가들로부터도 인정을 받는다는 평가다.

SA(Stand alone) 부문은 현재 보급되고 있는 5G 비독립망(NSA: Non-Standalone)의 후속 표준 모델이다. 롱텀에벌루션(LTE)과 5G를 동시에 사용하는 비독립망 방식과 달리 5G 코어와 5G 무선망을 단독 연결한다.

우허취안(鄔賀銓)중국 공청원(工程院) 원사는 이번 당선이 화웨이가 5G 영역에서 펼치고 있는‘외국인 전문가 영입전략’의 승리라고 분석했다.

화웨이는 자국 전문가 양성뿐만 아니라 표준화 제정 기구에 몸담고 있는 외국인 전문가 중에서 가장 우수한 인재를 찾아내 영입한다고 한다. 지난해 5G 표준 제정 기관에서 위원장을 했던 외국 전문가와 유능한 조사위원들이 다음 해에는 화웨이 사람이 되어 있다고 한다.

chung@newspim.com

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폭스콘 "AI 데이터센터, 단계 건설" [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 세계 최대 전자 위탁생산업체인 대만 폭스콘이 미국 반도체 기업 엔비디아와 함께 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트가 최대 100메가와트(MW) 규모로 단계적으로 건설될 예정이라고 밝혔다. 류양웨이 폭스콘 회장은 대만 타이베이에서 열린 '2025 컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 "이번 AI 데이터센터는 엄청난 전력이 필요한 만큼, 단계적으로 구축할 것"이라며 "1차로 20메가와트 규모로 시작한 뒤, 40메가와트를 추가로 설치할 예정이며, 궁극적으로는 100메가와트까지 확대할 계획"이라고 말했다. 이 프로젝트는 전날 엔비디아가 대만을 대표하는 제조 기업 TSMC·폭스콘 및 대만 정부와 함께 초대형 AI 생태계를 대만에 구축한다고 발표한 데 따른 후속 설명이다. 2024년 10월 8일 대만 타이페이에서 열린 폭스콘 연례 기술 전시회에 전시된 폭스콘 전기이륜차 파워트레인 시스템 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.05.14 kongsikpark@newspim.com 류 회장은 "전력은 대만에서 매우 중요한 자원"이라며 "공급 부족이라는 표현은 쓰고 싶지 않지만, 이를 감안해 여러 도시를 대상으로 부지를 분산하는 방식으로 데이터센터를 건설할 것"이라고 설명했다. 일부 시설은 대만 남서부 가오슝시에 우선 들어서며, 나머지는 전력 여건에 따라 다른 도시로 확대될 수 있다고 덧붙였다. 이날 류 회장의 키노트 무대 위로 젠슨 황 엔비디아 CEO가 깜짝 등장해 눈길을 끌었다. 황 CEO는 "이번 AI 센터는 폭스콘, 엔비디아, 그리고 대만 전체 생태계를 위한 시설"이라며 "우리는 대만을 위한 AI 팩토리를 만들고 있다. 여기에는 대만의 350개 파트너사가 참여하고 있다"고 강조했다. 이번 AI 데이터센터는 고성능 컴퓨팅 인프라 확보를 통해 AI 학습 및 추론 속도를 크게 높이고, 대만 내 AI 산업 생태계 전반에 걸쳐 활용될 것으로 기대된다. koinwon@newspim.com 2025-05-20 23:40

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다. 업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00