[서울=뉴스핌] 전미옥 기자 =유리 가공부품 전문업체 중우엠텍이 '제3회 뉴스핌 중소기업·스타트업 대상' 혁신 중소기업 부문 중소기업중앙회 회장상 수상자로 선정됐다.

중우엠텍은 유리 정밀 가공기술(LMCE Laser Modification Chemical Etching)을 바탕으로 반도체용 유리관통전극(TGV) 제조 분야에서 세계 수준의 독보적인 기술을 갖고있는 혁신 기업이다. 

핵심 기술은 기존 반도체용 인터포저(회로 기판과 칩 사이에 들어가는 기판) 소재로 사용되는 실리콘 대신 유리소재를 사용해 미세한 홀인 TGV를 만드는 기술이다. 5G(mmWave) 환경에서 전파(RF) 손실이 큰 실리콘과 달리 유리 소재를 사용하면 전력 소모를 최소화하고 데이터 전송 속도도 훨씬 높일 수 있다.

인공지능과 5G, 6G 통신 기술의 확대로 데이터 전송량이 급증하면서 유리소재에 대한 니즈는 높아지고 있지만 얇은 유리를 정밀하게 가공하는 기술이 어렵다는 점이 한계로 꼽혀왔다. 이에 중우엠텍은 LMCE공법을 활용, 파손없이 최소 3㎛ 크기의 미세한 홀까지 초당 7000개 가량 정밀하게 가공할 수 있는 기술을 확보하면서 혁신 기업으로 부상했다.

LMCE공법에 대한 기술력은 미국, 독일, 일본 등 해외 유수 경쟁사와 어깨를 나란히 할 정도로 높은 수준으로 평가된다. 단위면적 당 가장 많은 홀을 정밀하게 가공하는 업체로 알려지면서 국내 반도체 기업뿐만 아니라 해외 유수업체들에서도 협력제의가 잇따르고 있다는 후문이다.

윤무영 중우엠텍 대표는 "국제적으로 우리와 비슷한 기술을 구현하는 기업들이 있지만 품질로는 우리가 가장 고급 기술로 앞서고 있다"며 "얇은 유리를 정밀하게 가공하는 상당히 어려운 분야에서 자체 기술력으로 세계적인 수준을 뛰어넘는 성과를 냈다고 자부한다"고 피력했다.

그러면서 "유리 소재 TGV는 글로벌에서도 초기단계이지만 자율주행이 보편화되는 6G 시대에는 표준으로 자리잡을 것"이라며 "앞으로 10년 이상은 무한발전할 분야"라고 덧붙였다.

현재 중우엠텍은 제품 양산을 앞두고 생산설비 구축에 나서고 있다. 생산설비를 위한 투자와 외부자금 수혈 등 준비 과정에 있다는 설명이다. 폴더블폰에 활용되는 UTG, 마이크로LED 등 유리가공 분야의 전문성도 강화해나간다. 중우엠텍이 보유한 유리가공 분야 국내외 특허만 10개 가량이다. 또 3년 뒤인 2024년 코스닥 시장 진입을 목표로 기업공개(IPO)를 준비하고 있다고도 밝혔다.

윤 대표는 "대기업이 갖지 못한 특수기술을 내세워 누구나 인정하는 작지만 강한 기업으로 자리매김하는 것이 목표"라며 "이번 TGV기술에서 세계 수준을 뛰어넘은데 이어 앞으로도 한발씩 앞서나가기 위한 기술개발에 매진할 것"이라고 강조했다. 

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