[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 =중국이 미국의 반도체 칩 제조 금지 제재를 우회하기 위해 패키징(packaging, 封装) 기술 개발에 박차를 가하고 있다고 홍콩 아시아타임스를 인용해 중국 매체 참고소식이 18일 보도했다.

참고소식은 중국의 반도체 산업은 특허에서 미국에 뒤떨어지고, 제조에서는 한국 대만 기업에 뒤지는 상황이라며 중국은 혁명적인 새로운 칩 설계 기술로 경쟁 상대를 뛰어넘으려고 절치부심하고 있다고 전했다.

참고소식에 따르면 5G 스마트 폰 등에 쓰이는 선진 칩은 3나노미~5나노미까지 줄여 수십억개의 트랜지스터를 손톱 크기의 칩에 압축할 수 있다.

중국 본토 최대의 칩 제조 업체인 중신궈지(中芯国际, SMIC)는 현재 14나노 칩을 생산할 수 있다. 상하이증시 과창판 상장기업인 중신궈지의 세계 시장 점유율은 5%에 달하며 한국과 대만 경쟁 상대보다는 뒤떨어지지만 확장세는 매우 빠른 편이다.

미국 과기 사이트 톰 하드웨어가이드는 중신궈지가 2020년 말 선진기술 대목(10나노미 이하)의 반도체 생산에 필요로 하는 설비 공급이 중단됐을 때 향후 기술개발의 중점을 선진 패키징 기술에 두겠다고 밝힌 바 있다고 설명했다.

이와함께 중신궈지는 당시 14나노미 등을 이용해 복잡한 다칩 설계를 진행할 것이라고 밝혔다.

이는 앞으로 중국 칩 설계자들로 하여금 선진 가공 기술을 사용할 수 없는 상황하에서 수백억 개의 트랜지스터를 이용해 정밀하면서도 기능이 강한 프로세서를 만들 수 있게 할 것이라고 참고소식은 밝혔다.

선진 패키징 기술은 중신궈지가 미국의 수출 제한령 등 반도체 기술 제재를 우회하기 위한 방편으로 보인다고 참고소식은 전했다.

중국은 한국의 삼성전자나 대만 TSMC가 최신 계획으로 제조하는 3나노미에서 5나노미까지 칩을 생산할 방도가 없다. 하지만 중신궈지는 14나노미 칩 패키징 기술을 통해 같은 결과를 실현할 수 있고 원가도 더 큰 폭 낮출 수 있을 것으로 보고 있다. 

베이징= 최헌규 특파원 chk@newspim.com