[실리콘밸리=뉴스핌]김나래 특파원=대만 반도체기업 TSMC가 미국 애리조나주 소재 신공장에서 첨단 3나노미터 기술을 갖춘 칩을 생산할 계획이다.
21일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 모리스 창 (장중머우) TSMC 창업자 겸 전 회장은 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 참석 차 태국 방콕을 방문한 뒤 기자들과 만난 자리에서 "3나노미터 칩 제조공장은 5나노미터 칩 공장과 같은 애리조나에 위치할 것"이라며 "다만 아직은 계획 단계이며 5나노미터 칩이 1단계라면 3나노미터는 2단계"라고 설명했다.
TSMC는 세계 최대 반도체칩 파운드리(위탁생산) 업체로, 애플과 엔비디아, 테슬라 등을 주요 고객사로 두고 있다.
TSMC는 미국 애리조나주에 5나노미터 크기 트랜지스터를 생산하는 120억 달러 규모 공장을 건설하고 있다. 이 공장은 내년 말 완공될 예정이다. TSMC는 5나노미터 칩보다 속도가 빠르고 효율성이 좋은 3나노미터 칩을 만들 차세대 공장을 추가하기 위한 논의도 진행하고 있다.
TSMC는 내달 6일 애리조나 공장에서 장비반입식을 열며, 이 자리에는 TSMC 고객사 및 협력사는 물론, 지나 라이몬도 미 상무장관도 참석할 예정이다. 또 조 바이든 미국 대통령 앞으로도 초청장이 발송됐지만 바이든 대통령의 참석 여부는 알 수 없다고 밝혔다.
파운드리 1, 2업체인 TSMC와 삼성전자는 첨단칩 공정을 앞세우며 경쟁이 심화되고 있다. 삼성전자는 올해 6월 세계 최초로 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기반 3나노 공정 양산을 시작했고, 오는 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다는 계획을 발표한 바 있다.
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