[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 미국 정부가 지난해 10월 시행한 대(對)중국 반도체 수출 통제를 한층 강화한 방안을 이번 주 발표할 예정이라고 로이터통신이 복수의 소식통을 인용해 15일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 새로운 수출 통제는 기존의 대중 수출 통제 조치의 제재 우회 허점을 보완하고 수출 통제 대상 제품을 확대한다.

앞서 조 바이든 행정부는 지난해 10월 7일 미국 기술이 들어간 첨단 반도체 장비와 인공지능(AI) 칩 등의 대중 수출을 제한하는 규제를 발표했다.

구체적으로 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 또는 14nm 이하), 18nm 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매할 경우 당국의 허가를 받도록 했다.

새로운 통제는 AI 데이터 센터 칩을 겨냥한다. 익명의 한 관리는 "현재의 기술적 매개변수(parameter)에 해당하는 일부 AI 반도체칩 수출을 차단하고 기업에 다른 반도체 칩의 출하를 보고하도록 요구할 것"이라고 전했다.

엔비디아는 A100과 H100 첨단 반도체의 대중 수출이 막히자 규제에 걸리지 않게끔 성능을 낮춘 A800과 H800을 중국 수출용으로 내놨다.

소식통들은 바이든 정부가 새로운 수출 통제 대상으로 추가하고 싶은 반도체 중 하나가 엔비디아의 H800이라고 알렸다.

같은 소식을 전한 블룸버그통신은 "바이든 정부가 AI 애플리케이션용 그래픽 칩과 칩 제조 장비 수출 통제를 강화할 것"이라며 미국은 또한 다른 국가로 우회해 수출 통제를 회피하려는 중국 기업에 대한 추가 견제를 가하고, 중국 반도체 설계 회사들을 거래 제한 목록(entity list)에 올려 해외 제조업체가 해당 회사의 주문을 이행하려면 미국 허가를 취득하도록 요구할 것이라고 보도했다.

해당 보도에 16일 일본 도쿄일렉트론, 어드반테스트, 디스코 등이 4% 빠졌고 국내 증시에서는 하나마이크론이 4.5% 내리는 등 아시아 증시에서 반도체 관련주가 약세를 보인다고 블룸버그는 덧붙였다. 

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