[서울=뉴스핌] 배요한 기자 = 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계 기업) 디퍼아이는 영국 반도체 설계자산(IP) 전문기업 'Arm(암)'이 주최한 글로벌 기술 컨퍼런스 'Arm 테크 심포지아 2023'에 참가했다고 17일 밝혔다.

Arm 테크 심포지아 2023 디퍼아이 부스 전경[사진=디퍼아이]

지난 16일 서울 강남구 인터컨티넨탈 코엑스 호텔에서 개최된 Arm 테크 심포지아는 Arm의 기술을 활용하는 전문가들이 기술 동향 및 정보를 공유하는 장으로, Arm이 매년 주최하는 연례 기술 행사다.

디퍼아이는 국내 최초로 양산에 성공한 엣지형 AI 반도체 칩 'Tachy-BS402'를 이번 행사에서 공개했다. 'Tachy-BS402'는 Arm의 공식 디자인파트너(AADP·Arm Approved Design Partner)로 본 행사에 함께 참여한 에이직랜드와 협업을 통해 양산됐다. 디퍼아이는 에이직랜드를 통해 Arm Flexible Access(AFA) 프로그램을 사용했으며, 프로젝트 위험을 낮추며 Arm IP를 이용했다.

디퍼아이 관계자는 "지난 2020년 Arm의 인프라 지원 프로그램에 선정된 후 지속적인 기술개발을 통해 반도체 기술 컨퍼런스인 Arm 테크 심포지아에 초청받아 참석하게 됐다"며 "AFA를 활용해 개발을 진행한 'Tachy-BS402'는 정보처리 효율성이 뛰어나 저전력 AI 연산처리가 가능하다"고 말했다.

이어 "행사에서 디퍼아이의 기술력을 선보였으며, 다양한 파트너십을 만들 수 있을 것으로 기대하고 있다"고 덧붙였다.

올해 Arm 테크 심포지아에는 AI, 자동차, IoT(사물인터넷), 임베디드 등 다양한 첨단 분야 기술 보유 기업들이 기술을 공개했다. 해당 행사엔 LG전자, 에이직랜드 등 글로벌 기업 및 국내 반도체 기업들도 다수 참가했다. 

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