[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 고대역폭메모리(HBM)4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 공식 발표했다. 이번에 샘플을 공급한 고객사들은 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 AI 반도체 시장을 이끄는 미국 빅테크 기업들인 것으로 보인다.

HBM4 12단 제품은 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현하며, 이는 전 세대 제품(HBM3E) 대비 60% 이상 향상된 속도를 자랑한다. 이를 통해 FHD(Full-HD)급 영화(5GB 기준) 400편 이상의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 성능을 갖추게 됐다.

또 12단 기준으로 세계 최고 수준의 용량인 36GB를 구현함으로써, AI 연산에 필요한 데이터 저장 및 처리를 한층 더 원활하게 지원할 수 있게 됐다.

SK하이닉스는 이번 HBM4 12단 제품에 '어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정'을 적용했다. 회사는 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 향상시키면서도 제품의 안정성을 극대화하는 데 성공했다고 설명했다.

SK하이닉스는 2022년 HBM3를 시작으로 2024년 HBM3E 8단 및 12단 제품을 업계 최초로 양산하며 HBM 시장을 선도하고 있다. HBM 호조에 힘입어 지난해 창사 이래 최대 실적을 달성하기도 했다. 지난해 연간 매출액은 66조1930억원으로 전년 대비 102% 증가했고, 영업이익은 23조4673억원으로 흑자전환했다.

SK하이닉스는 당초 HBM4를 2025년 하반기에 고객사에 공급할 계획이었지만, 출시 일정을 앞당겼다. 지난해 11월 최태원 SK그룹 회장은 자사 AI 기술 행사에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)로부터 HBM4 공급을 6개월 앞당겨 달라는 요청을 받았다고 밝힌 바 있다.

SK하이닉스는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며 "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 전했다.

김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO)은 "당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것"이라고 말했다. 

kji01@newspim.com