[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 고성능 첨단 복합소재 전문기업 아이씨에이치는 모바일 기기에 탑재되는 반도체용 단열소재를 개발했다고 24일 밝혔다.
이번에 개발한 단열소재는 중공 폴리머에 폴리우레탄(PU)폼 생산기술을 접목해 뛰어난 열차단 성능을 구현한 것이 특징이다. 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP)를 덮는 형태로 AP와 반도체에서 발생하는 열이 주변 전자부품에 미치는 영향을 차단한다.
현재 모바일 AP용 단열소재는 글로벌 기업이 독점하고 있다. 아이씨에이치의 단열소재가 기존 제품과 성능은 유사하면서 높은 가격 경쟁력을 확보한 만큼 빠르게 시장을 대체할 것으로 기대된다. 양산 샘플에 대한 내부 테스트에서 우수한 성능이 입증된 만큼 조속한 시일 내 고객사 테스트 후 대량공급에 나설 예정이다.
최근 인공지능(AI) 기능이 적용된 모바일 기기가 확산되면서 열 관리 솔루션의 중요성이 부각되고 있다. 특히 온디바이스 AI 기능이 포함된 최신 반도체칩은 처리 성능이 향상된 만큼 발열량도 증가해 효율적인 단열 및 방열 솔루션이 요구된다.
글로벌 시장조사기관 '마켓앤마켓'에 따르면 전 세계 온디바이스 AI 시장규모는 지난 2023년 185억달러(약 25조원)에서 연평균 37.7% 성장해 오는 2030년 1739억달러(약 237조원) 수준에 이를 것으로 예측된다.
온디바이스 AI 시장의 폭발적 성장에 따라 관련 열관리 소재 시장 역시 급격히 확대될 전망이다. 고성능 AI 칩의 발열 문제가 핵심 과제로 부상하면서, 효율적인 열제어 솔루션은 시장 성장의 필수 요소로 자리잡고 있다.
아이씨에이치 관계자는 "온디바이스 AI 기능 적용, 칩의 고집적화 등으로 열관리 중요성 커지며 단열소재에 대한 수요가 확대될 것"이라며 "스마트폰을 시작으로 태블릿, 노트북 등 IT기기는 물론 고성능 반도체가 탑재되며 단열 성능이 중요해진 자동차 분야까지 사업을 확대해 열제어 소재 시장의 게임체인저로 도약하겠다"고 전했다.
한편 아이씨에이치는 디바이스의 경박단소 트렌드와 성능 고도화로 열제어가 핵심 기술로 부상하는 환경에서 방열복합기능소재 개발 및 상용화에 성공한 경험을 보유하고 있다. 이번에 개발한 온디바이스 AI 칩용 단열소재는 이러한 기술력을 기반으로 탄생한 고부가가치 소재로, 회사의 열관리 솔루션 포트폴리오를 더욱 강화했다.
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