[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 고대역폭메모리(HBM) 시장이 6세대 'HBM4' 중심으로 재편될 것이란 전망이 나왔다. 생산 난도가 높아진 만큼 가격도 기존 대비 30% 이상 오를 것으로 보인다.

22일 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 HBM4는 오는 2026년 하반기부터 5세대 HBM3E를 대체해 주류 솔루션으로 자리 잡을 전망이다.

트렌드포스는 "SK하이닉스가 50% 이상의 점유율로 시장 선두를 유지할 것"이라며 "삼성전자와 마이크론은 HBM4 경쟁에서 SK하이닉스와 격차를 좁히려면 수율과 생산능력을 더욱 개선해야 한다"고 분석했다.

HBM4는 기존 세대보다 더 복잡한 설계를 기반으로 한다. I/O(입출력) 단자는 1024개에서 2048개로 두 배 증가했으며 다이 크기도 확대됐다. 그럼에도 불구하고 초당 8.0기가비트(Gbps) 이상의 데이터 전송 속도는 HBM3E 수준을 유지한다. 이는 같은 속도에서 두 배의 채널로 데이터를 처리할 수 있어, 전체 처리량이 크게 증가한다는 의미다.

또 일부 공급업체는 기존 단순 패시브 구조의 메모리 전용 베이스 다이 대신, 성능 개선을 위한 로직 기반 설계를 도입하고 있다. 이 방식은 시스템온칩(SoC)과의 통합도를 높이고 지연 시간 및 고속 데이터 전송 안정성 측면에서 유리하다.

복잡한 설계와 로직 다이 도입은 생산 난도를 끌어올리고 있다. 트렌드포스는 "HBM3E는 약 20%의 가격 프리미엄으로 출시됐지만, HBM4는 30% 이상의 프리미엄이 예상된다"고 했다.

HBM 수요는 인공지능(AI) 서버 시장의 확산과 함께 더욱 늘고 있다. 엔비디아는 차세대 GPU '루빈'에, AMD는 MI400 시리즈에 HBM4를 탑재할 것으로 전망된다. 트렌드포스는 "2026년 전체 HBM 출하량이 300억 기가비트를 돌파할 것"이라고 내다봤다.

kji01@newspim.com